专利
专利名称：测试结构及其测试方法
专利号：201610208066.9
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-04-05
专利名称：半导体器件的形成方法
专利号：201610803203.3
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-09-05
专利名称：半导体结构及其形成方法
专利号：201610666919.3
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-08-12
专利名称：半导体结构的形成方法
专利号：201610531691.7
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-07-07
专利名称：半导体结构的形成方法
专利号：201610531672.4
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-07-07
专利名称：半导体结构及其形成方法
专利号：201610531674.3
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-07-07
专利名称：半导体结构及其形成方法
专利号：201610531703.6
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-07-07
专利名称：半导体器件的形成方法
专利号：201610364768.6
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-05-27
专利名称：半导体器件及其形成方法
专利号：201610420453.9
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-06-13
专利名称：半导体结构的形成方法
专利号：201610318187.9
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-05-13
专利名称：半导体器件的形成方法
专利号：201610531682.8
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-07-07
专利名称：隔离结构的形成方法
专利号：201610536767.5
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-07-08
专利名称：一种半导体器件及制备方法、电子装置
专利号：201610559626.5
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-07-15
专利名称：一种半导体器件及其制造方法、电子装置
专利号：201610565433.0
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-07-18
专利名称：半导体装置及其制造方法
专利号：201611066969.4
专利权人：SMIC(BJ)-SMIC(SH)
时间：2016-11-29