专利

专利名称：一种化学机械研磨设备及化学机械研磨的方法
专利号：201610345152.4
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-05-23
专利名称：半导体装置及其制造方法
专利号：201610510621.3
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-07-01
专利名称：鳍式场效应晶体管的形成方法
专利号：201610216934.8
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-04-08
专利名称：半导体测试结构及其形成方法以及测试方法
专利号：201610293060.6
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-05-05
专利名称：一种半导体器件及其制备方法、电子装置
专利号：201610126984.7
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-03-07
专利名称：半导体装置及其制造方法
专利号：201611061525.1
专利权人：SMIC(BJ)-SMIC(SH)
时间：2016-11-23
专利名称：鳍式场效应晶体管及其形成方法
专利号：201610206325.4
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-04-05
专利名称：刻蚀方法及半导体结构的形成方法
专利号：201610213588.8
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-04-07
专利名称：Etching Method and Fabrication Method of Semiconductor Structures
专利号：17163587.3
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2017-03-30
专利名称：半导体器件的形成方法
专利号：201610128530.3
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-03-07
专利名称：互连结构及其制造方法
专利号：201610512830.1
专利权人：SMIC(BJ)-SMIC(SH)
时间：2016-07-01
专利名称：半导体装置及其制造方法
专利号：201610632888.X
专利权人：SMIC(BJ)-SMIC(SH)
时间：2016-08-04
专利名称：半导体结构的形成方法
专利号：201610365162.4
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-05-27
专利名称：半导体结构及其制造方法
专利号：201610664178.5
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-08-12
专利名称：半导体结构的形成方法
专利号：201610667679.9
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-08-12
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