专利

专利名称：一种大尺寸超薄晶圆的夹持装置
专利号：201510420092.3
专利权人：北京工业大学
时间：2015-07-01
专利名称：一种大尺寸晶圆真空吸盘
专利号：201510420082.X
专利权人：北京工业大学
时间：2015-07-01
专利名称：一种超薄晶圆减薄方法
专利号：201510420054.8
专利权人：北京工业大学
时间：2014-06-01
专利名称：一种磨削晶圆透射电镜试样机械减薄方法
专利号：201510420064.1
专利权人：北京工业大学
时间：2014-06-01
专利名称：一种大尺寸磨削晶圆残余应力测试方法
专利号：201510420124.X
专利权人：北京工业大学
时间：2014-06-01
专利名称：用于检测超薄硅晶圆亚表面损伤深度的试样制备方法
专利号：201510420092.3
专利权人：北京工业大学
时间：2014-06-01
专利名称：一种用于拉曼光谱法测量晶圆残余应力的精确定位工具-定位仪
专利号：201510420082.X
专利权人：北京工业大学
时间：2014-06-01
专利名称：一种半导体专用设备用的工作轴总成
专利号：2016111832636.0
专利权人：北京中电科电子装备有限公司
时间：2016-12-20
专利名称：一种晶圆取片的控制系统及方法
专利号：2016111470851 
专利权人：北京中电科电子装备有限公司
时间：2016-12-13
专利名称：一种砂轮的修整控制系统及方法
专利号：2016111517167 
专利权人：北京中电科电子装备有限公司
时间：2016-12-14
专利名称：一种晶圆磨削厚度在线测量方法
专利号：2016111682874.0
专利权人：北京中电科电子装备有限公司
时间：2016-12-16
专利名称：一种用于多个晶片吸附的真空陶瓷吸盘
专利号：2016110950033 
专利权人：北京中电科电子装备有限公司
时间：2016-12-02
专利名称：一种用于半导体磨削台的清洁装置
专利号：2016111383251 
专利权人：北京中电科电子装备有限公司
时间：2016-12-12
专利名称：一种半导体专用设备用膜处理装置及方法
专利号：201611142210X 
专利权人：北京中电科电子装备有限公司
时间：2016-12-12
专利名称：一种晶片中心定位装置及方法
专利号：2016110907368 
专利权人：北京中电科电子装备有限公司
时间：2016-11-30
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