专利
专利名称：晶圆承载框的加工装置
专利号：201410559475.4
专利权人：上海技美科技股份有限公司
时间：2014-10-20
专利名称：晶圆转移装置
专利号：201410558043.1
专利权人：上海技美科技股份有限公司
时间：2014-10-20
专利名称：晶圆检测装置
专利号：201410557979.2
专利权人：上海技美科技股份有限公司
时间：2014-10-20
专利名称：晶圆贴膜装置
专利号：201410559461.2
专利权人：上海技美科技股份有限公司
时间：2014-10-20
专利名称：Method for Polishing a Polymer Surface
专利号：14/689,067
专利名称：一种压敏临时键合胶的制备方法及其应用
专利号：201410385772.1
专利名称：在转接板工艺中采用CMP对基板表面进行平坦化的方法
专利号：201410173271.7
专利名称：利用CMP对重布线层中聚合物介质层表面进行平坦化的方法
专利号：201410174848.6
专利名称：采用CMP对以聚合物为介质层的大马士革工艺中铜沉积后的表面进行平坦化的方法
专利号：201410174849.0
专利名称：一种硅晶圆多步变参数粗磨削方法
专利号：201610405905.6
专利权人：北京工业大学
时间：2016-07-01
专利名称：一种大尺寸磨削晶圆厚度测量夹具
专利号：201510420095.7
专利权人：北京工业大学
时间：2015-07-01
专利名称：一种大尺寸磨削晶圆厚度在线测量方法
专利号：201510418516.2
专利权人：北京工业大学
时间：2015-07-01
专利名称：一种磨削晶圆亚表面残余应力测试方法
专利号：201510420054.8
专利权人：北京工业大学
时间：2015-07-01
专利名称：一种磨削晶圆表面腐蚀装置
专利号：201510420064.1
专利权人：北京工业大学
时间：2015-07-01
专利名称：一种大尺寸磨削晶圆翘曲测量夹具
专利号：201510420124.X
专利权人：北京工业大学
时间：2015-07-01
