专利
专利名称：挠性电路板制造过程自动监测和智能分析系统及方法
专利号：PCT/CN2015/100210
专利权人：华南理工大学
时间：2015-11-18
专利名称：一种HDI刚挠结合板层间盲孔全铜填充的制备方法
专利号：PCT/CN2015/094736
专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司
时间：2015-11-16
专利名称：印刷电路板用电镀装置
专利号：PCT/CN2015/093471
专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司
时间：2015-10-30
专利名称：立体电感线圈及采用印制电路法制备立体电感线圈的方法
专利号：PCT/CN2015/086589
专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
时间：2015-08-11
专利名称：一种新型的封装基板及其制作方法
专利号：PCT/CN2014/093408
专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司
时间：2014-12-29
专利名称：METHOD OF ETCHING A SHALLOW TRENCH
专利号：15389414.0
专利名称：一种电化学镀铜洗边宽度的自动调节装置和自动调节方法
专利号：201610415928.5
专利名称：一种晶圆级可靠性热载子的并行测试方法
专利号：201610606956.5
专利名称：一种曝光条件检测方法及系统
专利号：201610370132.2
专利名称：浮栅制备方法
专利号：201610107395.4
专利名称：一种验证快闪存储器隧穿氧化层可靠性的方法
专利号：201610088127.2
专利名称：一种改善SONOS闪存器件可靠性的方法
专利号：201610114701.7
专利名称：一种MOSFET BSIM4子电路器件模型及其建模方法
专利号：201610163792.3
专利名称：一种双位无结闪存存储器及其编程、擦除和读取方法
专利号：201510422547.5
专利名称：一种提高隧道氧化层可靠性的方法
专利号：201510277865.7
