专利
专利名称：一种UV激光钻孔制备具有可控锥度盲孔的方法
专利号：201410421441.9
专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司
时间：2014-08-26
专利名称：一种低成本钻孔电路板的制作方法
专利号：201410424190.X
专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司
时间：2014-08-26
专利名称：一种开槽多层电路板的制作方法及一种开槽多层电路板
专利号：201410424499.9
专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司
时间：2014-08-26
专利名称：一种UV激光钻孔制备多层结构通孔的方法
专利号：201410155597.7
专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
时间：2014-04-18
专利名称：一种高精度小尺寸补强贴合方法
专利号：ZL'201410424638.8
专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司
时间：2014-08-26
专利名称：一种用于芯片封装的引线框架的制备方法
专利号：ZL201410138222.X
专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
时间：2014-04-08
专利名称：一种基于状态机的多工序设备生产控制装置及方法
专利号：ZL'201410355623.0
专利权人：华南理工大学
时间：2014-07-24
专利名称：一种FPC制造关键工序自动监控与智能分析系统
专利号：ZL201310661277.4
专利权人：华南理工大学
时间：2013-12-09
专利名称：一种层间互连的工艺
专利号：ZL201410775664.5
专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司
时间：2014-12-17
专利名称：一种镀有阻性材料的铜箔的制造方法
专利号：ZL'201410424188.2
专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司
时间：2014-08-26
专利名称：一种芯片的封装方法
专利号：ZL201410138323.7
专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
时间：2014-04-08
专利名称：一种自适应的电镀V型飞巴座
专利号：ZL201410155667.9
专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
时间：2014-04-18
专利名称：一种用于改善柔性基板散热片压合溢胶的叠板方法
专利号：ZL201510320057.4
专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
时间：2015-06-11
专利名称：一种高导热塞孔材料及其制备方法
专利号：ZL201410138278.5
专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
时间：2014-04-08
专利名称：一种新型的封装基板及其制作方法
专利号：ZL201410425401.1
专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司
时间：2014-08-26