专利
专利名称：芯片嵌入硅基式扇出型封装结构及其制作方法
专利号：201710136893.6
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2017-03-09
专利名称：环绕密封环的凸点结构及形成方法
专利号：201611052564.5
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2016-11-25
专利名称：芯片封装结构及其封装方法
专利号：201610528310.X
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2016-07-07
专利名称：器件高速取放装置
专利号：201610674201.9
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2016-08-17
专利名称：高可靠性芯片封装方法及结构
专利号：201610637809.4
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2016-08-05
专利名称：影像传感芯片的封装结构及其制作方法
专利号：201610224955.4
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2016-04-12
专利名称：高像素影像传感芯片的封装结构及其制作方法
专利号：201610224532.2
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2016-04-12
专利名称：低成本芯片背部硅通孔互连结构及其制备方法
专利号：201610015756.2
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2016-01-11
专利名称：低成本晶圆级芯片尺寸硅通孔互连结构及其制备方法
专利号：201610016001.4
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2016-01-11
专利名称：阵列图像的校准方法
专利号：201610182260.4
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2016-03-28
专利名称：阵列摄像模组结构及其制造方法
专利号：201610008591.6
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2016-01-08
专利名称：阵列摄像模组的调焦方法及调焦装置
专利号：201511009753.X
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2015-12-29
专利名称：阵列摄像模组及其制造方法
专利号：201511010063.6
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2015-12-29
专利名称：埋入硅基板扇出型3D封装结构
专利号：201610098740.2
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2016-02-23
专利名称：高像素影像传感芯片的封装结构及封装方法
专利号：201510919354.0
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2015-12-11