专利
专利名称：一种影像芯片的封装结构
专利号：201710329411.9
专利权人：北京工业大学
时间：2017-05-11
专利名称：一种影像传感器的封装结构
专利号：201710329537.6
专利权人：北京工业大学
时间：2017-05-11
专利名称：一种气密性影像芯片封装结构及其制作方法
专利号：201710329950.2
专利权人：北京工业大学
时间：2017-05-11
专利名称：一种基于硅基板的影像芯片封装结构及其制作方法
专利号：201710329777.6
专利权人：北京工业大学
时间：2017-05-11
专利名称：一种缓解芯片封装应力的结构及其制作方法
专利号：201710329414.2
专利权人：北京工业大学
时间：2017-05-11
专利名称：一种薄型影像芯片封装结构及其制作方法
专利号：201710329515.X
专利权人：北京工业大学
时间：2017-05-11
专利名称：一种基于阵列镜头的三维人像重构打印装置
专利号：201610842420.3
专利权人：北方工业大学
时间：2016-09-23
专利名称：一种基于阵列镜头的同时拍照装置
专利号：201610842416.7
专利权人：北方工业大学
时间：2016-09-23
专利名称：一种基于阵列图像的运动模糊图像复原方法
专利号：201610850978.6
专利权人：北方工业大学
时间：2016-09-27
专利名称：基于阵列图像的深度信息获取方法
专利号：201610842350.1
专利权人：北方工业大学
时间：2016-09-23
专利名称：一种基于阵列镜头的3D图像替换技术
专利号：201610842417.1
专利权人：北方工业大学
时间：2016-09-23
专利名称：器件高速取放装置
专利号：PCT/CN2016/108473
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2016-12-04
专利名称：影像传感芯片的封装结构及其制作方法
专利号：PCT/CN2016/101438
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2016-10-07
专利名称：高像素影像传感芯片的晶圆级封装结构
专利号：PCT/CN2015/090912
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2015-09-28
专利名称：单元式独控箱体结构
专利号：201710020466.1
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2017-01-11