专利

专利名称：图像传感芯片封装方法
专利号：201510555255.9
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2015-09-02
专利名称：图像传感器的晶圆级封装方法
专利号：201510486673.7
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2015-08-11
专利名称：阵列镜头成像系统及其用于高速运动物体清晰成像的方法
专利号：201510220690.6
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2015-05-04
专利名称：晶圆封装结构、芯片封装结构及其封装方法
专利号：201510209486.4
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2015-04-28
专利名称：半导体封装结构及其制作方法
专利号：201510197431.6
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2015-04-23
专利名称：超窄节距的晶圆级封装切割方法
专利号：201510073922.X
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2015-02-11
专利名称：高可靠性全封闭CMOS影像传感器结构及其制作方法
专利号：201510054317.8
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2015-02-03
专利名称：晶圆级芯片尺寸封装结构及其制作工艺
专利号：201510038920.7
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2015-01-26
专利名称：晶圆级芯片尺寸封装中通孔互连的制作方法
专利号：201510018332.7
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2015-01-14
专利名称：晶圆级芯片封装中背面互连的方法
专利号：201510019051.3
专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
时间：2015-01-14
专利名称：像素感光值的输出方法
专利号：201610698543.4
专利权人：格科微电子（上海）有限公司
时间：2016-08-22
专利名称：优化CMOS图像传感器晶体管结构的方法
专利号：201610413706.X
专利权人：格科微电子（上海）有限公司
时间：2016-06-14
专利名称：CMOS图像传感器的晶圆级封装方法
专利号：201610503553.8
专利权人：格科微电子（上海）有限公司
时间：2016-07-01
专利名称：优化CMOS图像传感器晶体管结构的方法
专利号：201610413208.5
专利权人：格科微电子（上海）有限公司
时间：2016-06-14
专利名称：图像传感器芯片的形成方法
专利号：201610249478.7
专利权人：格科微电子（上海）有限公司
时间：2016-04-21
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