专利
专利名称：半导体结构的形成方法
专利号：201510271980.3
专利权人：SMIC(SH)
时间：2015-05-25
专利名称：半导体器件的形成方法
专利号：201510167807.9
专利权人：SMIC(SH)
时间：2015-04-10
专利名称：一种半导体器件及其制造方法、电子装置
专利号：201510341051.5
专利权人：SMIC(SH)
时间：2015-06-18
专利名称：半导体器件的形成方法
专利号：201510176679.4
专利权人：SMIC(SH)
时间：2015-04-14
专利名称：半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置
专利号：201610362706.1
专利权人：SMIC(SH)
时间：2016-05-27
专利名称：掩模及其形成方法
专利号：201510131864.1
专利权人：SMIC(SH)
时间：2015-03-24
专利名称：半导体结构的形成方法
专利号：201510176680.7
专利权人：SMIC(SH)
时间：2015-04-14
专利名称：半导体结构的形成方法
专利号：201510427175.5
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2015-07-20
专利名称：晶圆表面的铜层的研磨方法
专利号：201510199111.4
专利权人：SMIC(SH)
时间：2015-04-23
专利名称：光刻照明系统以及光刻设备
专利号：201510642571.X
专利权人：SMIC(SH)
时间：2015-09-30
专利名称：半导体器件及其形成方法
专利号：201510520205.7
专利权人：SMIC(SH)
时间：2015-08-21
专利名称：半导体结构及其形成方法
专利号：201610006691.5
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-01-06
专利名称：半导体器件的形成方法
专利号：201510367484.8
专利权人：SMIC(SH)
时间：2015-06-29
专利名称：半导体结构及其形成方法
专利号：201610006680.7
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-01-06
专利名称：三重图形化的方法
专利号：201610787086.6
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-08-31