专利
专利名称：一种获取非对称装置栅堆叠电容的方法
专利号：201510173295.7
专利权人：SMIC(SH)
时间：2015-04-13
专利名称：一种金属互连可靠性的检测结构及检测方法
专利号：201410175158.2
专利权人：SMIC(SH)
时间：2014-04-28
专利名称：一种FinFET虚拟图案的插入方法
专利号：201410705663.3
专利权人：SMIC(SH)
时间：2014-11-27
专利名称：用于测量SRAM的传输门器件的阈值电压的方法和电路
专利号：201410554697.7
专利权人：SMIC(SH)
时间：2014-10-17
专利名称：用于测量SRAM的上拉或下拉器件的阈值电压的方法和电路
专利号：201410554641.1
专利权人：SMIC(SH)
时间：2014-10-17
专利名称：测试结构、测试探针卡、测试系统及测试方法
专利号：201610309536.0
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-05-11
专利名称：测试图形的形成方法
专利号：201510471306.X
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2015-08-04
专利名称：电迁移测试装置、电迁移测试系统及其测试方法
专利号：201610083841.2
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-02-05
专利名称：掩膜版图形的修正方法
专利号：201511028178.8
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2015-12-31
专利名称：用于优化标准单元的可制造性的方法和系统
专利号：201610240598.0
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-04-18
专利名称：METHOD TO OPTIMIZE STANDARD CELLS MANUFACTURBILITY
专利号：17166522.7
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2017-04-13
专利名称：METHOD TO OPTIMIZE STANDARD CELLS MANUFACTURABILITY
专利号：15/483,516
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2017-04-10
专利名称：提取芯片版图特征的方法、CMP仿真方法及系统
专利号：201610044738.7
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-01-22
专利名称：用于预测芯片高温操作寿命的方法及装置
专利号：201610196265.2
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2016-03-31
专利名称：Method and System for Predicting High-Temperature Operating Life of SRAM Device
专利号：17162508.0
专利权人：SMIC(SH)-SMIC(BJ)
时间：2017-03-24
