- 中微半导体5纳米刻蚀机通过台积电验证 (2018年12月20日)
- 国内半导体产业的逆势扩张 (2018年12月12日)
- ICCAD2018魏少军：迎接设计业的难得发展机遇 (2018年11月29日)
- 向14nm冲刺，华虹：2020年月产能将增加至35万片 (2018年11月21日)
- 叶甜春： 我国IC产业未来发展 需总结经验、更换模式 (2018年11月21日)
- 打造集成电路“芯旗舰” 中关村集成电路设计园开园 (2018年11月19日)
- 叶甜春：中国集成电路产业发展仍需破解六大难题 (2018年11月19日)
- 中微尹志尧：我国集成电路产业发展的“主要矛盾”与“七大问题”有待解决 (2018年11月08日)
- KLA-Tencor：半导体市场荣景仍将持续，持续助力中国半导体产业发展 (2018年11月06日)
- 中芯宁波200毫米特种工艺产线正式投产 多个项目动工 (2018年11月06日)
- EUV技术的首款7＋纳米芯片明年量产，台积电将成全球首家 (2018年10月09日)
- 2018年中国纯晶圆代工市场将成长51% (2018年10月09日)
- 迈向半导体强国之路 (2018年10月09日)
- 江苏集成电路产业规模全国居首 诸多瓶颈制约需破解 (2018年10月08日)
- 紫光南京集成电路基地项目（一期)开工 (2018年10月08日)