2020年，随着5G、人工智能等新基建的快速发展，作为电子信息产业基石的集成电路备受关注，我国集成电路产业迎来了巨大的发展机遇。但是疫情导致全球经济衰退，大国战略博弈不断加深等因素也给集成电路产业带来了新的挑战。为了更好地抢抓机遇、迎接挑战，加快集成电路装备、测试和零部件技术创新，不断提升自主创新能力，推动产业链协同发展，打造我国集成电路装备、测试、零部件供应链，支撑芯片制造企业的发展，以“携手谋发展、创新赢未来”为主题的“国家集成电路装备、零部件产业南通峰会暨集成电路零部件产业园成立大会”（简称“峰会”）于10月31日在南通隆重召开。

　　本次峰会在中国集成电路创新联盟（简称“大联盟”）指导下，由中国集成电路装备创新联盟（简称“装备联盟”）、中国集成电路检测与测试创新联盟（简称“测试联盟”）、中国集成电路零部件创新联盟（简称“零部件联盟”）、南通市人民政府主办，南通市工信局、通州区人民政府、南通高新技术产业开发区管委会承办。

　　本次峰会开创了集成电路各联盟举办峰会活动的新形式，三家联盟携手联合地方政府共同举办。此形式强化了各联盟的纽带作用，为产业链上下游企业提供了更好的交流平台，进一步加强国产集成电路产业链协同创新、开放合作，对抢抓机遇、自主发展、实现共赢具有重要的意义。

　　国家科技部重大专项司副司长邱钢，南通市委书记、市人大常委会主任徐惠民，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长、02 专项技术总师、中国科学院集成电路创新研究院（筹）院长叶甜春，南通市委副书记、市长王晖，华芯投资管理有限责任公司总裁路军，科技部重大专项司一级调研员杨军，江苏省工信厅副厅长池宇以及各相关单位领导出席了峰会。

　　王晖市长和池宇副厅长分别在会上发表致辞讲演。他们代表地方政府诚挚欢迎出席大会的各位领导和嘉宾，强调了集成电路在江苏省产业发展的重要性，并介绍了南通市全方位融入苏南、全方位对接上海、全方位推进高质量发展的总体思路，已初步形成了集芯片设计、半导体器件制造、封装测试、设备、零部件制造和技术服务于一体的全产业链发展格局。

　　图1  王晖市长致辞

　　图2  池宇副厅长致辞

　　峰会上举行了集成电路零部件产业园、产业投资基金以及投资项目的签约仪式。同期，与会领导和特邀嘉宾共同为集成电路零部件产业园开园揭牌。与会嘉宾共同见证了这一历史性的时刻，为集成电路零部件在南通的发展开启了新的篇章。期望以此次活动为新的起点，全力以赴快推进，振奋精神再出发，努力打造全国领先的集成电路产业生态基地。

　　图3  签约仪式

　　图4  揭牌仪式照片

　　峰会还特别邀请大联盟副理事长兼秘书长叶甜春，北方集成电路技术创新中心（北京）有限责任公司总经理康劲，通富微电子股份有限公司总裁石磊，装备联盟理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣，测试联盟副理事长雷瑾亮，零部件联盟理事长雷震霖作了精彩的主题演讲。

　　本次峰会汇聚了来自集成电路产业链130余家单位的300余集成电路领域企业家、专家学者，共商集成电路装备、测试及零部件产业发展。与会人员就新形势下中国集成电路装备、测试及零部件产业发展现状、面临的新态势，以及产业发展思路和方向等进行了深入的探讨。

　　图5  大会合影

　　叶甜春秘书长作了题为《新形势下我国集成电路发展的回顾与展望》的报告。报告深刻剖析了我国集成电路的发展史，以史为鉴，对下一步发展提出了深刻的观点和见解，进一步增强集成电路人的使命感，迎接挑战、开拓创新、开放合作，努力推进我国集成电路产业链各环节的发展。

　　图6  叶甜春秘书长报告

　　康劲总经理作了《集成电路工厂对零部件的需求》的主题报告。报告对零部件的应用需求和方向提出的宝贵意见。强调了零部件企业在未来的发展中，一定要坚持创新、联合创新，追求更好的性能、更低的成本，为实现核心技术自主可控奠定基础。

　　图7  康劲总经理报告

　　石磊总裁作了题为《国产设备面临的机遇和挑战》的报告。报告对目前国产设备的应用情况、需求以及面临的机遇和挑战进行了详细地阐述，突出我国半导体设备行业需要通过自主创新来发展壮大，过程虽然艰难，但唯有自主创新之路可行！

　　图8  石磊总裁报告

　　赵晋荣董事长作了题为《战略协同，创新发展，共绘中国半导体装备产业蓝图》的报告。报告中描述了我国集成电路装备和零部件产业的现状和挑战，强调我国半导体装备产业的发展离不开国产零部件的支撑，只有加强产业链上下游的协同创新，实现关键核心技术的自主可控，才能从根本上解决我国半导体产业受制于人的问题。

　　图9  赵晋荣理事长报告

　　雷瑾亮副理事长作了题为《集成电路检测与测试发展和展望》的报告。报告对集成电路检测与测试产业发展进行了深入地剖析，测试产业的发展必须聚焦产业需求，坚持开放合作，加强产业链上下游的协同创新，携手共进，合作共赢。

　　图10  雷瑾亮副理事长报告

　　雷震霖理事长作了题为《大有可为的泛半导体零部件产业》的报告。报告系统展示了集成电路零部件在泛半导体各领域应用的可行性，让与会人员切实体会到包含集成电路在内的泛半导体零部件是一个大有可为的产业，进一步坚定了集成电路零部件企业的信心。备受关注的集成电路零部件企业将通过坚持技术创新和产业链协同发展，加快支撑集成电路乃至整个泛半导体产业发展。

　　图11  雷震霖理事长报告

　　峰会在精彩的主题演讲和与会嘉宾的热烈讨论中圆满落幕。我们坚信，在国家政策的大力支持下，装备、测试、零部件联盟的企业携手同心，通过上下游合作和创新，促进国产集成电路产业链各环节高质量发展，为我国电子信息产业发展提供有力支撑。