制造-集成电路创新联盟
当前位置:首页 » 产业数据库 » 制造

2017年第二季度硅片出货量创季度最高纪录

2017-08-31   SEMI中国

根据SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group) 对硅片行业的季度分析显示,2017年第二季度全球硅晶圆出货面积比第一季度增加。

在最近一个季度,硅晶片的总出货量为2978MSI(百万平方英寸),比上一季度出货的2858MSI 增长了4.2%,比2016年第二季度总出货量高出10.1%,创下季度最高纪录。

“连续第五个季度,全球硅晶圆出货量已经达到创纪录的水平,”SEMI SMG主席、环球晶圆公司发言人及企业发展副总经理Chungwei (C.W.) Lee (李崇偉) 谈到:”这些纪录由200mm和300mm的出货量驱动。”

 

Silicon* Area Shipment Trends

Source: SEMI, (www.semi.org), July 2017

*Semiconductor applications only


中国集成电路创新联盟秘书处地址:北京市朝阳区北土城西路3号电话:010-82995751 010-82995892