首批设备进场！中科飞测椭偏膜厚量测仪正式搬入厦门士兰集科
2020-05-22
最新消息，继士兰微电子12英寸特色工艺半导体芯片项目于5月10日宣布正式通电后，工艺设备也将开始陆续进场。5月20日，深圳中科飞测科技有限公司（以下简称“中科飞测”）椭偏膜厚量测仪作为首批设备，正式搬入厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）。
中科飞测是一家以在集成电路设备领域有多年经验的研发和管理团队为核心、自主研发和生产工业智能检测装备的高科技创新企业。同时，中科飞测也是目前国内唯一一家在Metrology（量测）和Inspection（缺陷检测）两大领域均在国内一线半导体制造厂商取得批量订单的半导体光学检测设备供应商。
士兰集科由厦门半导体投资集团有限公司与杭州士兰微电子股份有限公司共同出资设立。根据规划，士兰集科将投资170亿元在厦门海沧建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。
2018年10月18日，士兰厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在厦门海沧动工，这是国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。2020年5月10日，士兰厦门12英寸特色工艺半导体芯片项目正式通电。随着该项目的正式通电，工艺设备将从5月中旬陆续进场，预计年底通线。