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中芯国际:14纳米研发获得突破,开始7-5纳米研发

2017-08-31   芯思想

笔者从5月23日在北京举行的02重大专项成果发布会上了解到,在02专项支持下,中芯国际产能和技术研发取得突破性进展,成套工艺水平由2008年的110纳米提升到28纳米,完成65-45-28纳米成套工艺研发并实现量产;65/55纳米产品累计销售超过180亿元,40/45纳米产品累计销售超过100亿元;2015年32/28纳米工艺开始量产高通骁龙系列产品,2016年28纳米高K金属栅工艺(HKMG)成功流片,并经联芯4G移动终端CPU产品认证;14纳米研发获得突破;2017年联合中科院微电子所等单位开始了“7-5纳米集成电路先导工艺与系统集成新技术”的研发。

中芯国际作为中国半导体行业龙头企业,不仅全面遵照02专项“用户考核制”,为国产材料  、装备及零部件提供公共验证平台,更根据集成电路大规模生产的特点和要求,积极主动协助设备材料企业开展技术攻关,带动国产材料、装备及零部件验证和应用,取得了一大批经得起市场检验可以参与国际竞争的优秀成果产品。

公共验证平台覆盖350纳米到28纳米所有制程。12英寸厂成功验证12个设备种类,占设备分类数的13%,中芯国际北方厂12寸国产设备量产突破1000万片。

材料方面,中芯国际下属8英寸和12英寸厂都有国产材料验证成功并上线使用,截止2016年共有60个国产材料验证成功并采购使用,全部材料国产化比率达13%。

通过专项立项整体布局,中芯国际与国内设计企业联系愈加紧密,先后为20余家设计单位提供65-28纳米产品开发支持,海思、展锐、中兴微、大唐联芯、瑞芯微等加大国内投片比例。2016年国内设计公司营收占公司总收的将近50%,并就14纳米技术节点与中芯国际开展密切合作。

先进工艺研发过程中,中芯国际坚持走产学研合作创新道路,历时超过7年,经65纳米至7纳米五个工艺代,合作创新单位包括国内集成电路领域最优秀的研究所和高校。

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