关于组织评选第六届“IC创新奖”的通知
各有关单位：
为鼓励集成电路技术创新，引导并加强产业链合作，加速创新成果产业化，营造集成电路全产业链合作发展的良好局面，中国集成电路创新联盟（简称大联盟）拟举办第六届“集成电路产业技术创新奖”（简称IC创新奖）评选活动，面向国内集成电路设计、制造、封装、测试、材料、装备、零部件等全产业链上下游各单位全面征集，深度挖掘我国集成电路创新的优秀产品、技术、团队或个人，进一步促进集成电路创新发展。
IC创新奖共设立技术创新奖、成果产业化奖、产业链合作奖以及产业创新突出贡献奖四个奖项。目前评选活动已成功举办五届，共有全国约500家单位的近800个优秀项目（产品、技术、合作团队或个人等）参与评选，累计颁发奖项约120项。获奖项目突出体现了我国集成电路全产业链各领域的创新能力以及上下游协同的创新特色，对创新成果产业化、产业链上下游合作、创新氛围营造起到了很好的促进作用，受到社会广泛关注与认可。
参加此次申报评选的单位请按要求填写第六届“IC创新奖”申报表（附件2），由单位负责人签字并加盖单位公章及骑缝章(其中销售相关数据请加盖单位财务章)。
并于2022年11月06日前将纸质版材料原件一式一份邮寄至大联盟秘书处（北京市朝阳区北土城西路3号李斯琪收），同时将电子版材料（Word版和PDF盖章扫描版）命名为“奖项类别-技术类别-申报单位-项目名称”发送至大联盟秘书处邮箱（lisiqi@ime.ac.cn）。
具体参见附件：
大联盟秘书处联系人：
李老师 010-82995751,13439052196
由老师 010-82995892,18210529773
邮 箱：lisiqi@ime.ac.cn
地 址：北京市朝阳区北土城西路3号（100029）
中国集成电路创新联盟
2022年10月13日