关于组织评选第四届“IC创新奖”的通知
各有关单位:
为鼓励集成电路技术创新,加强产业链合作,加速创新成果产业化,营造集成电路全产业链合作发展的良好局面,中国集成电路创新联盟(简称“大联盟”)拟举办第四届“集成电路产业技术创新奖”(简称“IC创新奖”)评选活动。
IC创新奖重点鼓励集成电路技术创新、成果产业化、产业链上下游合作,以体现大联盟倡导全产业链合作的理念。为此共设立技术创新奖、成果产业化奖、产业链合作奖以及产业创新突出贡献奖等四个奖项。
参加申报的单位请填写第四届“IC创新奖”申报表(附件2),由单位负责人签字并加盖单位公章(其中销售相关数据请加盖单位财务章),于2020年11月30日前将纸质材料原件一式一份快递至大联盟秘书处,同时将电子版申报表(Word版和PDF盖章扫描版)发送至秘书处联系人邮箱。
具体参见附件:
联系人:
李斯琪 010-82995751,13439052196
由春娟 010-82995892,18210529773
邮 箱:lisiqi@ime.ac.cn
地 址:北京市朝阳区北土城西路3号
注:
1、申报单位必须保证申报材料真实有效,且不存在任何违反国家相关法律法规及侵犯他人知识产权的情形。
2、已获得“IC创新奖”的同一项目或产品不得重复申报。
中国集成电路创新联盟
2020年10月27日