光刻是集成电路制造领域的关键技术之一，也是衡量产业发展水平的重要指标。为了加强光刻技术领域的交流，促进业内合作，开拓研发思路，解决技术难题，推动行业发展，中国集成电路创新联盟拟定于2020年11月5日至6日在成都举办第四届“国际先进光刻技术研讨会(International Workshop on Advanced Patterning Solutions)”。会议将聚焦先进节点的热点问题，包括设计规则、光刻方案、光刻材料、掩模、设备、量测、EUV等。

研讨会的发言者均为特邀自集成电路制造相关领域的国内外资深专家，代表了其所在领域的国际先进水平。报告内容涉及广泛，涵盖了当前的技术现状、未来的发展趋势以及面临的挑战等。该研讨会为想要了解更多国内外半导体业界动态的研究者和工程师提供更多机会。参会者分别来自中国、美国、德国、日本等世界各地众多名企、厂商、科研机构、高校等。

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　　https://www.iwaps.org/cn/index/10

　　主 办 单 位

　　承 办 单 位

　　协 办 单 位

　　技 术 支 持

　　组 委 会

　　论 文 征 集

　　IWAPS致力于发表前沿的微电子制造技术研究成果。会议主题涵盖先进半导体制造领域中从早期的理论和实验，到工业化大规模量产的应用等内容。包括但不局限于:

　　- 光刻

　　- 极紫外光刻

　　- 新型技术

　　- 量测及缺陷检测

　　- 设计工艺联合优化与可制造性设计

　　- 材料

　　- 器件

　　- 工艺

　　会议投稿请提交至邮箱：

　　iwaps_program@ime.ac.cn

　　接收的会议稿件择优将于《Journal of Microelectronic Manufacturing》上全文发表，并且给最佳论文作者颁发年度奖项。

　　摘 要 要 求

　　摘要必须清楚地描述论文的性质、研究主题、研究内容、组织结构、要点以及研究意义。且用英文撰写。

　　摘要必须包括以下内容：论文标题、关键词、作者的姓名、所属单位、邮件地址和通讯地址。摘要的字数不应超过500个单词。对研究内容的细节的描述将增加稿件被接收的可能。同时，我们建议在提交的摘要中使用图表。

　　在截止日期之后提交的摘要将根据具体情况进行审议。

　　报 告 要 求

　　口头报告：

　　被选作进行口头报告的作者，应当参加2020年的IWAPS 会议并用英文进行15分钟与论文相关的技术报告。演讲者应当预先提供其会议报告的PPT。　　 

　　海报展示：

　　被选作进行海报展示的作者，可于展示当日上午9点起张贴海报。展板上将印有按序排列的论文编号，请按论文编号将海报张贴在相应位置。会场将提供图钉用于海报张贴。

　　关 于 IWAPS　　 

　　在此之前，IWAPS已经成功举办了三届，首届国际先进光刻技术研讨会于2017年10月12-13日在北京举办，由集成电路产业技术创新联盟主办，中国科学院微电子研究所承办。报告人均来自国内外行业顶级专家，吸引了超过200名参会者参会。

　　第二届国际先进光刻技术研讨会于2018年10月18-19日在厦门举办，由集成电路产业技术创新联盟主办，中国科学院微电子研究所与厦门半导体集团共同承办，得到了厦门市海沧区政府的大力支持。此次会议的参会者超过300人，外籍参会者超60人。此次会议开辟了分会场，通稿论文征稿，吸引了更多高校和研究所的科研人员前来参会分享成果。

　　第三届国际先进光刻技术研讨会于2019年10月17-18日在南京举办，由集成电路产业技术创新联盟和中国光学学会主办，中国科学院微电子研究所与南京市浦口高新区、南京市浦口区科学技术局承办，南京诚芯集成电路技术研究院协办，IEEE南京分会提供技术支持，参会者人数稳步提升。来自高校与研究所的行业内人士踊跃投稿参会，学生与研究人员分享了各自最新的研究成果，通过专家委员会的评议，选出了最佳论文奖。并且依托国际期刊《Jouranl of Microelectronic Manufacturing 》（JoMM），能够让参会的中国科研工作者、学生更便捷地发表自己的最新科研成果。

　　经过3年的不懈努力，IWAPS已经吸引了若干固定的赞助商和国内外知名专家学者，每年的参会单位和人数都在稳步提升，构筑的产、学、研生态圈，能够为国内外业内人员提供了一个更直接的学术交流平台，为本地企业提供更多合作沟通的机会，也使国际知名厂商能够更加深入地了解本地商业环境与政策。今年在成都举办的IWAPS 2020, 将会有更大的规模，更丰富的内容，更先进的技术交流，敬请期待！