通知公告-集成电路创新联盟
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关于组织评选第二届“集成电路产业技术创新奖”的通知

2018-11-27   

各有关单位:  

为鼓励集成电路技术创新、加强产业链合作、加速创新成果产业化,营造集成电路全产业链合作发展的良好局面,集成电路产业技术创新战略联盟(简称“大联盟”)拟举办第二届“集成电路产业技术创新奖(简称IC创新奖”)评选活动。

IC创新奖重点在于鼓励集成电路技术创新、成果产业化、产业链上下游合作,以体现联盟倡导全产业合作的理念。为此共设立技术创新奖、成果产业化奖、产业链合作奖以及产业创新突出贡献奖等四个奖项。

参加评选的单位填写第二届集成电路产业技术创新奖申报表(附件1)或推荐表(附件2),由单位负责人签字并加盖公章后,于1231日前将纸质材料原件一式一份快递至大联盟秘书处,同时将电子版申报材料发送至秘书处联系人邮箱。

具体参见附件:

1、第二届集成电路产业技术创新奖实施方案

2、附件1-第二届集成电路产业技术创新奖申报表

3、附件2-第二届集成电路产业技术创新奖推荐表 

 

                             

                                                                             集成电路产业技术创新战略联盟

                                                                                         2018年1127

 

关于组织评选第二届“集成电路产业技术创新奖”的通知.pdf 

第二届集成电路产业技术创新奖实施方案.pdf

附件1-集成电路产业技术创新奖申报表.docx

附件2-集成电路产业技术创新奖推荐表.docx

 

 

集成电路联盟秘书处:

地址:北京市朝阳区北土城西路3号电话:010-82997023 010-82995892