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2017北京微电子国际研讨会 暨中国新能源汽车电子高峰论坛邀请函

2017-08-31   半导体行业观察

“2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛”是在工业和信息化部、科技部及北京市人民政府的指导下,由北京市经济和信息化委员会组织北京经济技术开发区、北京半导体行业协会、国际半导体产业协会(SEMI)、华美半导体协会(CASPA)和国家工业信息安全发展研究中心、中国新能源汽车电子产业创新发展联盟共同主办的年度性盛会,每年定期在北京市举办一次,对促进北京乃至中国微电子与新能源汽车电子产业的国际交流与合作发挥了重要作用。


2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛将在“融合共享,开放协作,共筑产业芯生态”的主题下,重点针对新形势下5G与物联网、人工智能、新能源汽车电子、第三代半导体材料等市场应用,围绕中国集成电路和微电子产业发展与资本运作、创新创业环境营造、产业高端要素整合等话题,邀请国内外重要嘉宾对我国及北京市集成电路产业发展策略建言献策,共商合作发展大计。  


主要议程


举办时间:2017年9月7-8日9:00-17:30


举办地点:北京经济技术开发区丰大国际酒店


地    址:北京经济技术开发区荣街中路20号


指导单位:工业和信息化部、科技部、北京市人民政府


主办单位:北京市经济和信息化委员会


承办单位:

北京经济技术开发区管委会

北京半导体行业协会(BSIA)

国际半导体产业协会(SEMI)

华美半导体协会(CASPA)

国家工业信息安全发展研究中心

中国新能源汽车电子产业创新发展联盟

协办单位:北京电子商会、IC咖啡、北京电子装备行业协会、万帮新能源研究院、北京时代计世资讯有限公司等


本届研讨会由高峰论坛、专题论坛组成。论坛日程如下


2017北京微电子国际研讨会

暨中国新能源汽车电子高峰论坛日程


时间:9月7日(星期四) 9:00-17:30

地点:北京经济技术开发区丰大国际大酒店三层昆仑厅

(北京经济技术开发区荣华中路20号)


开幕式议程

主持人:北京市经济和信息化委员会领导

9:00-9:35

协会领导致辞:

中国半导体行业协会领导

SEMI全球副总裁中国区总裁

华美半导体协会会长

国家工业信息安全发展研究中心领导

领导致辞:

工业和信息化部

北京市人民政府

9:35-9:40

SEMI产业创新投资平台(SIIP  CHINA)启动仪式

高峰论坛

主持人:北京经济技术开发区管委会领导

9:40-9:50

嘉宾致辞《智慧交通与微电子》

刘烈宏,中国电子科技集团总经理

9:50-10:15

《产业基金在推动产业自主发展的探索》(暂定)

丁文武,国家集成电路产业投资基金总经理

10:15-10:40

专注大生产技术

赵海军,中芯国际CEO

10:40-11:10

中国集成电路产业再定位

叶甜春,中科院微电子所所长、国家02专项专家组组长

11:10-11:40

Next Wave of IC Industry Innovation and Growth下一波浪潮:集成电路产业的创新与成长

Ajit ManochaSEMI全球总裁

11:40-12:10

成功路上无捷径

魏少军,清华大学微电子所所长、国家01专项专家组组长

12:10-14:00

午宴&自助午餐

主持人:居龙  SEMI全球副总裁中国区总裁

雷俊钊  华美半导体协会会长

14:00-14:25

《新能源汽车发展与汽车电子产业》

孙逢春,北京理工大学教授、电动车辆国家工程实验室主任、北京电动车辆协同创新中心主任

14:25-14:50

《并购整合、协同发展:跨国并购及企业发展的思考》

潘建岳,武岳峰资本 创始合伙人

14:50-15:15

扎根中国,以国际化、市场化推动半导体装备产业发展

陆郝安,Mattson董事长

15:15-15:40

引领智慧型手机显示技术新风潮–全面屏与TDDI

张晋芳,集创北方公司总裁

15:40-16:05

后摩尔时代的电子学:碳基电子学的机遇与挑战》

彭练矛,北京大学碳基集成电路学科带头人

16:05-16:30

物联网时代的模拟IC

张世龙,圣邦微电子董事长

16:30-16:55

《深度学习处理器》

陈云霁,中科院计算所智能处理器研究中心主任

16:55-17:20

《电路保护器件在新能源汽车电子中的应用》

杨漫雪,南京萨特科技发展有限公司总经理

注:本议程为初步议程,最终安排以当天为准


专题论坛一:人工智能芯片与应用创新专题论坛


时间:9月8日(星期五)9:00-11:30

地点:北京经济技术开发区丰大国际大酒店二层百味园

(北京经济技术开发区荣华中路20号)

承办方:华美半导体协会、IC咖啡


时间

演讲题目

主持人:缪英妤博士  华美半导体协会理事、国际交流部部长

9:00-9:15

开幕致辞:人工智能和半导体共创辉煌

雷俊钊,华美半导体协会(CASPA)会长

9:15-9:45

Can your AI SoC keep secret? Choosing secure on-chip NVM Memory

居礼,美国Kilopass公司副总裁、华美半导体协会顾问、前会长

9:45-10:10

Wireless non-contact sensor IC with AI for smart devices

徐鸿涛博士,华美半导体协会分会理事、前英特尔研究院科学家、复旦大学教授

10:10-10:40

《认知时代的“智”造之路》

邓钦,IBM全球电子行业制造业解决方案总经理

10:40-11:05

Silicon Valley High Tech Overview

林乔伟,凸版光罩有限公司亚太区业务总监

11:05-11:30

Machine learning for EDA

王秉达Cadence美国硅谷总部 director

11:30-12:00

《利用 FPGA 加速机器学习应用》

王晓群博士,赛灵思数据中心业务专家工程师

注:本议程为初步议程,最终安排以当天为准


专题论坛二:先进IC制造与技术专题论坛——强化中国半导体制造核心竞争力


时间:9月8日(星期五)9:00-11:30

地点:北京经济技术开发区丰大国际大酒店二层百合园

(北京经济技术开发区荣华中路20号)

承办方:SEMI


时间

演讲题目

主持人:张文达  SEMI中国

9:00-9:05

开幕致辞

居龙,SEMI中国区总裁、SEMI全球副总裁

9:05-9:30

《先进逻辑半导体制造中的关键退火设备和制程》

Michael YangMattson CTO

9:30-9:55

《应用于物联网芯片的低功耗工艺平台》

宁先捷,SMIC中芯国际副总裁

9:55-10:20

《智能制造给国产集成电路装备带来的发展机遇》

张国铭,北方华创高级副总裁、首席战略官

10:20-10:45

SiP Platform for Innovative IoT Application 物联网系统级封装(SiP)创新开发平台》

James LinASE日月光集团研发总监

10:45-11:10

《电子气体在IC制造中的应用及发展现状》

傅铸红,华特气体总经理

11:10-11:35

《半导体封装电磁干扰屏蔽技术路线图及材料解决方案》

张建东,汉高半导体材料技术服务经理

注:本议程为初步议程,最终安排以当天为准


专题论坛三:新能源汽车电子核心技术专题论坛


时间:9月8日(星期五)9:15-12:00

地点:北京经济技术开发区丰大国际大酒店二层九华厅

(北京经济技术开发区荣华中路20号)

承办方:国家工业信息安全发展研究中心


时间

演讲题目

主持人:李新社 国家工业信息安全发展研究中心副主任

9:35-9:40

领导致辞

顾瑾栩,北京市经济和信息化委员会电子信息产业处处长

9:40-9:45

领导致辞

侯建仁,工业和信息化部电子信息司信息通信产品处处长

9:45-10:05

中国智能网联汽车现状与展望

杨殿阁,清华大学汽车系主任、教授

10:05-10:25

汽车电子元器件标准与监测最新发展

陈大为,工业和信息化部电子四院副总工程师

10:25-10:55

斑马科技助力智能制造

崔龙,斑马科技大中华区业务拓展部经理

10:55-11:15

新环境下的智能汽车集成系统

郭安祺,凌动科技高级市场总监兼高级产品经理

11:15-11:35

《智能互联时代的汽车研制新体系》

张锦存,PTC资深技术经理

11:35-12:00

高峰对话

注:本议程为初步议程,最终安排以当天为准


专题论坛四:新能源汽车电子产业发展生态专题论坛


时间:9月8日(星期五)13:00-17:30

地点:北京经济技术开发区丰大国际大酒店二层百合园

(北京经济技术开发区荣华中路20号)

承办方:国家工业信息安全发展研究中心

协办方:SEMI


时间

演讲题目

13:30主持人开场

13:35-13:45

中国新能源汽车电子产业创新发展联盟副秘书长

倪小龙致辞

13:45 -14:00

《全球汽车产业新趋势》

许英博,中信证券汽车行业首席分析师

14:00-14:15

《智能汽车出行的探索与创新》

徐安,时空电动股份有限公司副总裁

14:15- 14:30

《商用车高级自动驾驶发展思考》

余贵珍,北京航空航天大学交通运输系主任

14:30 - 14:45

《认知车联网创新服务》

段宁,IBM智能移动研究总监

14:45-15:45

上半场圆桌:整车触网的路径与现实

(主题演讲嘉宾及来自吉利、比亚迪、北汽新能源、东风、徐工等企业的专家)

15:50- 16:10

《全球新能源汽车技术研发新趋势》

邵男华,凯弘信咨询公司总经理

16:10 - 16:30

《资本眼中的汽车产业大变革》

许晖,溪山天使会创始人

16:30 - 16:45

《桩联你的车和生活》

星星充电

16:45 -17:00

《新能源汽车的赛道与堵点》

申奥,丁丁停车创始人兼CEO

17:00 - 17:45

下半场圆桌:技术集群与资本的力量

(主题演讲嘉宾及来自软银、高瓴资本、金沙江资本、红杉资本、百度等机构的专业投资人)

注:本议程为初步议程,最终安排以当天为准


专题论坛五:5G与物联网专题论坛


时间:9月8日(星期五)13:00-17:30

地点:北京经济技术开发区丰大国际大酒店二层百味园

(北京经济技术开发区荣华中路20号)

承办方:北京半导体行业协会、IC咖啡


时间

演讲题目

主持人:张正华,IC咖啡副总

14:00-14:25

4G改变生活,5G改变社会》

刘光毅,中国移动研究院无线与终端所总工

14:25-14:50

《北斗区块链在物联网的应用》

付俊明,航天科技集团空间站技术实验项目副总设计师

14:50-15:15

5G新时代机遇与挑战》

安旭东,中国信息通信研究院泰尔终端实验室天线与定位部副主任

15:15-15:40

5G的关键技术、主要挑战及芯片测试方法》

马健锐,是德科技大中华区5G行业市场经理

15:40-16:05

《万物互联有“感”而发》

赵宇,博世亚太区销售及业务拓展总监

16:05-16:30

《利基型存储器市场和产业生态》

苏志强,兆易创新战略市场部总监

16:30-16:55

《物联网的创新》

周晋,中兴微电子市场总监

16:55-17:20

《华为携手云洋数据深耕NB-IOT智慧农业物联网》

赵洪啟,云洋数据科技有限公司

注:本议程为初步议程,最终安排以当天为准


专题论坛六:第三届京台面板显示产业高峰论坛


暨显示控制芯片技术研讨会

时间:9月8日(星期五)14:00-17:30

地点:北京经济技术开发区丰大国际大酒店二层九华厅

(北京经济技术开发区荣华中路20号)

主办方:北京半导体行业协会、中国光学光电子行业协会液晶分会、北京集创北方科技股份有限公司


时间

演讲题目

主持人:徐征,集创北方

14:00-14:10

开幕致辞

北京经济技术开发区管委会领导

北京市人民政府台湾事务办公室领导

工业和信息化部电子信息司领导

北京市知识产权局领导

14:25-14:45

《中国新型显示产业现状与展望》

梁新清 中国光学光电子行业协会液晶分会副理事长

14:45-15:05

谢汉萍教授

上海交通大学TFT-LCD关键材料及技术国家工程实验室学术带头人

15:05-15:25

《引领智慧型手机显示技术新风潮—全面屏与TDDI

张晋芳博士 集创北方CEO

15:25-15:45

李亚琴 北京群智营销咨询有限公司副总经理

15:45-15:55

茶歇

15:55-16:15

吴仲远  京东方科技集团股份有限公司 副本部长

16:15-16:35

方略  世界先进集体电路股份有限公司 董事长

16:35-16:55

Your gateway to China/携手中芯国际,共创显示未来》

许天燊  中芯国际集成电路制造(北京)有限公司Marketing VP

16:55-17:15

集创北方新品发布集创北方周文彬副总裁

17:30-19:30

晚宴交流活动

注:本议程为初步议程,最终安排以当天为准


会议联系方式:

单    位:北京半导体行业协会

联 系 人:卓先生 孟先生  

电话(Tel): 010-82357783

邮箱:guoheng@cbsia.com.cn


集成电路联盟秘书处:

地址:北京市朝阳区北土城西路3号电话:010-82997023 010-82995892