2025年是“十四五”规划的收官之年，是进一步全面深化改革、推进科技强国建设的重要一年。为进一步鼓励集成电路颠覆性创新，共同交流全链条协同创新经验，共同探讨构建中国特色集成电路前沿技术体系、加快实现自立自强高水平发展的新思路、新举措，助力“十五五”规划顺利开局，2025年3月22日，中国集成电路创新联盟（大联盟）在北京成功举办“2025中国集成电路创新联盟大会暨协同创新交流会”。

　　大联盟理事长曹健林、常务副理事长魏少军、专家咨询委员会副主任吴汉明，来自国家智库和集成电路相关领域专家，以及覆盖系统应用和集成电路全产业链各环节的企业、高校和科研院所的300余家单位，600余位代表参会。大联盟副理事长兼秘书长叶甜春主持会议。

　　与会代表就应用牵引下的可重构5G射频芯片、车规MCU芯片、智能手机芯片等产品创新，以及高端EDA工具等供应链创新等方面进行了经验交流和分享。大会认为，在政策支持、技术创新和市场需求的共同推动下，我国集成电路产业链上下游各关键环节加速发展，实现了规模跃升与关键突破，为全球集成电路发展注入强劲动能，具备走出一条以我为主的特色创新发展之路的坚实基础。站在新的历史起点上，全行业要坚持不懈用习近平新时代中国特色社会主义思想凝心铸魂，全面贯彻习近平总书记关于科技创新的重要论述，不断克服外部压力，积极抢抓人工智能等新兴与未来产业带来的新机遇，协同开展从系统到设计到制造的全链条路径创新，及早开辟发展新赛道，构建产业新生态，加快实现自立自强高水平发展。

　　与会代表对大联盟过去一年在加强集成电路前沿技术战略研究、推进产业链上下游大兵团协同创新等方面取得的成效予以肯定，并希望大联盟接下来在探索换道发展新路径、深化协同创新、探索市场化可持续发展机制等方面持续发力，更好地服务成员单位和行业创新发展。

　　大会同期颁发了第八届集成电路产业技术创新奖（简称“IC创新奖”）。对在集成电路产业技术创新、成果产业化推进、产业链合作等方面取得突出成绩的27个项目（31家单位）和5位做出突出贡献的个人进行了表彰。共颁发技术创新奖10项，成果产业化奖9项，产业链合作奖3项，产业创新突出贡献奖5人。