党的二十大吹响全面建设社会主义现代化国家的号角.高质量发展是全面建设社会主义现代化国家的首要任务，集成电路作为信息时代的基石，是实现高质量发展的核心支撑。为了更好地落实党的二十大精神，进一步鼓励集成电路创新，加强产业链上下游密切合作，加速创新成果产业化，共同交流集成电路创新和产业链合作经验，共同探讨加快实现高水平集成电路科技自立自强的新思路、新举措、新作为，2023年3月25日，中国集成电路创新联盟（以下称“大联盟”）成功举办“2023集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会”。

大会延续去年六地会场联动的新颖形式，采用北京、上海、广东（广州）、江苏（无锡）、浙江（杭州）、湖北（武汉）、安徽（合肥）、辽宁（沈阳）八地现场会议加视频连线全国的方式召开。大联盟理事长曹健林、常务副理事长魏少军、联盟专家咨询委员会主任马俊如、副主任邬贺铨和郝跃参加会议。科学技术部及北京市、广东省、江苏省、浙江省、湖北省、安徽省和辽宁省七省市相关主管同志出席会议并致辞。出席会议的还有上海市政府、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中国电子视像行业协会的代表。大会由大联盟副理事长叶甜春、张素心、陈向东、雷震霖及产业专家程卫华、朱一明、曹立强、黄学良分别在八地共同主持。来自大联盟和专业联盟成员单位的覆盖国内互联网、系统整机、终端应用以及集成电路全产业链各环节的企业、高校和科研院所的2000余位代表参会。

围绕全面贯彻落实党的二十大精神，与会人员就我国集成电路自立自强高水平发展的新思路和新路径进行了探讨，并在应用牵引下的高端芯片创新发展、先进封装构建核心竞争力、供应链发展机遇与挑战、以高水平管理促创新等方面进行了经验交流和分享。

与会代表认为，面向中华民族伟大复兴战略全局和世界百年未有之大变局，全行业要以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，坚持“四个面向”，充分发挥社会主义市场经济条件下的新型举国体制优势，坚持科技创新引领作用，并行推进传统赛道攻坚克难与路径创新变换赛道，依托中国的超大市场，打通国内大循环，通过国际国内双循环，重塑集成电路全球化生态，为科技自立自强、产业高质量发展提供坚强保障。

与会代表对大联盟在过去一年推动全产业链上下游协同创新方面取得的成效予以肯定，并对大联盟接下来持续发挥协同创新平台作用，围绕大会共识组织产业链上下游戮力同心、协同发展寄予厚望。

大会同期颁发了第六届集成电路产业技术创新奖（简称“IC创新奖”），对在集成电路产业技术创新、成果产业化推进、产业链合作等方面取得突出成绩的28个项目（30家单位）和4位做出突出贡献的个人进行了表彰。共颁发技术创新奖10项，成果产业化奖10项，产业链合作奖4项，产业创新突出贡献奖4人。

此外，大联盟还联合中国电子视像行业协会(以下简称电子视像协会)共同发布了大联盟首个团体创新标准—“显示设备自适应配置数据规范”。该标准由大联盟组织显示领域上下游十家单位共同开发，可实现基于屏显接口的显示面板自动匹配、大幅提升工厂生产效率和用户使用体验，是大联盟在应用牵引产业链上下游协同创新机制上的一次有益实践。大联盟和中国电子视像行业协会代表，以及中科院微电子所、华为公司两家标准重要贡献单位代表共同见证发布。