在复杂的国际局势和产业变革背景下，集成电路产业已经成为当前科技竞争的制高点。为进一步鼓励集成电路产业实现整体创新，加强产业链上下游密切合作，加速创新成果产业化，共同交流集成电路创新和产业链合作经验，探讨新局势下我国集成电路自立自强高水平发展的新思路、新举措、新作为，2022年7月9日，中国集成电路创新联盟（以下称“大联盟”）成功举办“2022集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会”。

　　本次大会首次采用北京、上海、广州、武汉、沈阳、合肥六地现场加网络会议的方式召开，大联盟理事长曹健林、常务副理事长魏少军，联盟专家咨询委员会主任马俊如、副主任邬贺铨和郝跃参加会议。科学技术部及北京市、上海市、广东省、湖北省、安徽省和辽宁省六省市相关主管同志出席会议并致辞。出席会议的还有工业和信息化部、国家集成电路产业投资基金股份有限公司的代表。大会由大联盟副理事长叶甜春、张素心、由镭、雷震霖及产业专家陈南翔、朱一明分别在六地共同主持。来自大联盟和专业联盟成员单位的覆盖国内互联网、系统整机、终端应用以及集成电路全产业链各环节的企业、高校和科研院所的1000余位代表参会。

　　围绕当前产业发展背景，与会人员就我国集成电路自立自强高水平发展的新思路和新路径进行了探讨，并在应用牵引、产品为中心的芯片产业发展，集成电路制造工艺与装备、材料和零部件协同创新，集成电路供应链机遇与挑战等方面进行了创新经验分享。

　　我国集成电路产业历经五十余年发展，尤其近十余年的集中攻关，已经初步建立了产业链上下游协同、产学研用协同的创新机制。与会专家认为，要让这种协同创新机制发挥更大作用，推动重大科研设施、基础研究平台等创新资源开放共享，加强产业链上下游企业对接，构建更加完善的产业生态体系，打造我国集成电路产业发展的重要创新引擎，协同推进我国集成电路产业实现高质量发展。同时，还要高度重视产业整合，充分发掘产业链已有潜力，突出集成电路制造能力建设，继续提升制造能力的占比。并且要发挥国内大市场的引导作用，培育战略新兴行业。

　　与会专家一致肯定了大联盟在推动集成电路产业链协同创新方面取得的成绩，并希望大联盟充分发挥桥梁纽带作用，持续加强企业合作、不断开创产业链协同创新与合作共赢新局面，有力支撑集成电路产业接续创新发展。

　　大会同期颁发了第五届集成电路产业技术创新奖（简称“IC创新奖”），对在集成电路产业技术创新、成果产业化推进、产业链合作等方面取得突出成绩的22个项目（25家单位）和4位做出突出贡献的个人进行了表彰。共颁发技术创新奖10项，成果产业化奖10项，产业链合作奖2项，产业创新突出贡献奖4人。具体名单如下：

　　大会各会场现场