2021年是国家“十四五”规划开局之年，是全面建设社会主义现代化新征程开启之年，也是我国集成电路加快构建新发展格局的关键年。为进一步鼓励集成电路创新，加强产业链上下游密切合作，2021年3月20日,中国集成电路创新联盟（以下简称“大联盟”）以京沪两地现场会议加网络视频会议连接全国的方式，成功举办了“2021集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会”。来自大联盟和专业联盟成员单位的覆盖国内互联网、系统整机、终端应用以及集成电路全产业链各环节的企业、高校和科研院所的千余位代表参会。

　　大联盟理事长曹健林、常务副理事长魏少军，专家咨询委员会主任马俊如、副主任邬贺铨等参加现场会议。科学技术部副部长相里斌、上海市市委常委/副市长吴清、北京市政府副秘书长张劲松出席会议并讲话。同时，出席会议的还有科技部重大专项司司长刘敏和副司长邱钢、工信部电子信息司副司长徐文立、上海市政府副秘书长陈鸣波和上海市科学技术委员会副主任王晔、北京市经济和信息化局副局长顾瑾栩以及网络出席的国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武。

　　会议由大联盟副理事长兼秘书长叶甜春与大联盟副理事长、上海华虹集团董事长张素心分别在北京和上海会场共同主持。与会人员就新征程下如何发展具有中国特色的集成电路创新体系，大联盟如何支撑构建未来产业创新发展生态等进行了热烈研讨，并在集成电路产业链协同创新模式，区域发展产业经验，芯片产业发展形态及装备产业机遇与挑战等方面进行经验交流分享。

　　大会同期颁发了第四届集成电路产业技术创新奖（简称“IC创新奖”），对在集成电路产业技术创新、成果产业化推进、产业链合作等方面取得突出成绩的16个项目（22家单位）和4位做出突出贡献的个人进行了表彰。共颁发技术创新奖6项，成果产业化奖8项，产业链合作奖2项，产业创新突出贡献奖4项。其中：获得技术创新奖的6家单位分别为北京清微智能科技有限公司、长江存储科技有限责任公司（联合中国科学院微电子研究所）、深圳中科飞测科技股份有限公司、拓荆科技股份有限公司、湖北鼎汇微电子材料有限公司和中巨芯科技有限公司；获得成果产业化奖的8家单位分别为：北京智芯微电子科技有限公司、格科微电子（上海）有限公司、中国信息通信科技集团宸芯科技有限公司、芯动科技（珠海）有限公司、通富微电子股份有限公司、上海至纯洁净系统科技股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司和广东华特气体股份有限公司。获得产业链合作奖的2家牵头单位分别为：北京燕东微电子有限公司，厦门半导体投资集团有限公司（联合开元通信技术（厦门）有限公司、厦门云天半导体科技有限公司、厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司、厦门通富微电子有限公司）。获得产业创新突出贡献奖的4位个人分别为：01专项技术总师魏少军、02专项技术总师叶甜春、杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东和盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖。

具体获奖情况详见链接：http://www.ictia.cn/contents/41/32549.html。