2020年4月22日至4月24日，由集成电路产业技术创新联盟（简称“大联盟”）主办，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟（简称“国家封测联盟”）、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司承办的“协同、创新、共赢”主题集成电路先进封测技术云培训活动以网络会议形式成功举办。活动结合全球先进封装发展趋势，着重对近十年来中国集成电路先进封测技术总体发展情况，以及框架封装技术、基板封测技术、晶圆级封装技术、Via-last晶圆级封装技术、先进SiP封装技术、IC封装基板技术、柔性基板技术和集成电路测试技术创新发展进行具体分析介绍，并对先进封装技术应用进行分析和展望，分别开展了九场关于“协同、创新、共赢”为主题的集成电路先进封测技术的云培训。每场云培训均有来自国内封测产业链各环节企业、高校和科研院所近500余位专家学者、企业家、青年优秀人才等参加观看。

　　大联盟副理事长兼秘书长叶甜春在22日云培训启动仪式上致辞，他说，线上活动是疫情期间联盟活动的“正确打开方式”。他指出，面向未来的创新，摩尔定律新的路径以及企业用户的发展等方面仍然有很多工作要做。他强调，从集成电路行业来讲技术创新发展仍然要着重补短板、解决卡脖子问题，但对于封测领域则是强长板、建优势，这是目前形势对封测领域更高的要求。22日云培训由国家封测联盟副理事长、常务副秘书长曹立强主持，23日和24日云培训由国家封测联盟副秘书长蔡坚主持。

　　云培训围绕“2020集成电路封测产业发展现状与展望”“集成电路先进封测技术总体发展报告和应用展望”“集成电路测试技术发展报告”“先进SiP封装技术发展报告”“大颗QFN框架封装及倒装封装技术发展报告”“基板封装和封装基板、柔性封装基板技术发展报告”“圆片级封装及中道晶圆级封装技术发展报告”“集成电路封测材料技术发展报告”“集成电路封测设备技术发展报告”等主题，国家封测联盟副理事长兼秘书长于燮康、华进半导体公司副总经理肖克、上海华岭公司技术总监祁建华、厦门云天公司总裁于大全、江苏长电科技副总裁陈灵芝、深南电路公司首席研发专家谷新、江苏产研院半导体所副所长孙鹏、烟台德邦公司总经理陈田安、北方华创AP&Power行业发展部总经理吴文英分别做了精彩报告。

　　培训互动提问环节，以报名留言提问与线上互动交流相结合的方式，报告嘉宾们与大家就疫情全球化对封测业带来的影响、先进封测技术的趋势、封测材料技术发展的痛点难点关键点、是否会有超级系统级封装、如何突破设备的技术垄断等问题展开了积极、热烈的讨论。通过本次活动，大家充分认识到封测行业技术创新发展对我国信息产业发展的重要作用和带来的巨大市场空间及发展机遇，深刻感受到疫情全球化将对封测行业发展的影响和挑战，并初步达成了以产品为中心、行业应用解决方案为牵引的产业链协同创新共赢的的发展共识。

　　此次疫情下举办的云培训活动，打破了空间和地域限制，将产业链企业家、专家、技术和管理人员有效链接，开启了领导线上动员、培训线上讲演、企业线上互动的新模式，获得了大联盟、国家封测联盟理事单位与业界专家同仁的高度认可与关注，赢得产业链企业家、专家、技术和管理人员的积极响应，大联盟和国家封测联盟为此组织理事单位和有关院校、企业共计开设分会场11个，以满足大家对云培训的渴望。大联盟、国家封测联盟将继续发挥联盟协调组织优势，进一步开创集成电路产业协同、创新、共赢的新局面。