2019年9月10-11日“2019年中国半导体材料创新发展大会”(以下简称“大会”)在宁波市北仑区隆重召开。本次会议在国家02科技重大专项实施管理办公室、宁波市人民政府、中国半导体行业协会、集成电路产业技术创新战略联盟指导下，由国家02科技重大专项总体专家组、集成电路材料产业技术创新联盟、中国半导体行业协会半导体支撑业分会主办，宁波市北仑区人民政府、宁波电子行业协会协办。

国家科技部重大专项司副巡视员、国家02科技重大专项实施管理办公室副主任邱钢，国家02科技重大专项技术总师、中国科学院微电子研究所所长叶甜春，工业和信息化部电子信息司处长王威伟，宁波市副市长陈炳荣在大会致辞。

集成电路材料产业技术创新联盟秘书长、中国半导体行业协会半导体支撑业分会秘书长石瑛，宁波市北仑区区长孙旭东，宁波市政府副秘书长吴望荣，南通富士通微电子石磊总经理、上海华力周利民副总裁，上海积塔半导体洪枫CEO，宁波市科技局及北仑区相关部门领导出席开幕式。本次大会以“密切国际合作、加快技术升级、促进产业生态发展”为主题，探讨“创新、融合、开放、共赢”的半导体材料供应链发展之路。

大会特邀请芯恩（青岛）集成电路有限公司董事长张汝京博士，台积电（南京）微影工程部副处长陈盈傑、湖北芯擎科技有限公司总经理汪凯博士、沈阳拓荆科技总经理吕光泉博士，TECHCET高级分析师Dan   Tracy博士，上海新昇半导体执行副总裁费璐博士，中巨芯项目总监李军，日立化成封装事业部部长野中央敏博士，安捷利电子科技5G项目技术总监齐伟博士，杭州科百特过滤器材公司项目合作伙伴Khaled  Atta做了精彩报告。石瑛秘书长、安集微电子董事长王淑敏博士、江苏南大光电副总许从应博士分别主持会议。

深圳华为、海思、中芯国际、上海华力、长江存储、无锡华润、华润重庆、海力士、中芯（宁波）、合肥长鑫、通富微电等终端用户，装备制造企业，联盟和半导体支撑业分会会员单位代表共计300余人出席大会，就国际半导体先进制造技术发展及需求、中国半导体材料本地供应链生态发展趋势、5G通讯和汽车电子等新型技术对集成电路产业的驱动、国际合作与本土化融合等进行了热烈的研讨和交流。

会议现场 

9月10日上午会议开幕，陈炳荣副市长首先代表宁波市政府向出席大会的各位领导、嘉宾表示诚挚欢迎并向大会举办表示热烈祝贺，然后热情介绍宁波市概况并指出宁波去年已成全国第15个GDP破万亿大关城市。他强调集成电路产业是支撑宁波市制造业高质量发展的关键基础性产业，市政府高度重视该产业发展，将其作为重要抓手加大推进市集成电路产业“一园三基地”产业布局。陈市长感谢国家02科技重大专项办公室、中科院微电子所一直以来的大力支持，强调集成电路是决胜未来的战略性产业，衷心希望各位专家献计献策，进一步深化和广大企业及研究院所合作，共同打造合作平台，把宁波北仑建设成为高端数字化智能港。 

陈炳荣副市长致辞 

王威伟处长在致辞中指出半导体材料是集成电路制造产业的基础，在先进技术发展的推动下，在5G、人工智能等市场发展带动下，本土半导体材料产业有了较快发展。他对中国半导体材料产业发展提出三点建议： 第一，坚持创新与合作两手抓，主动拥抱世界的同时加强自主研发，不能偏颇；第二，要通过产业的思维来谋篇布局，从产业发展模式的突破上来解决半导体材料发展的瓶颈问题；第三，材料企业要借助国家大力发展半导体的东风，借助社会资本和当地政府等相关力量，进一步拓宽发展思路，借鉴成功企业发展模式，实现尽快发展，破除我国半导体材料产业短板，在补短板的同时将长板更加扬长。 

工信部王威伟处长致辞 

国家02科技重大专项技术总师叶甜春所长在致辞中表示过去十年在国家02专项和大基金的引导下，中国半导体行业发展日新月异，半导体材料产业涌现出一批如靶材、抛光液等的关键品种，并实现国产替代和打入国际市场。但是，集成电路行业是投资巨大、运行成本极高的产业，中国集成电路产业要实现从高速发展转向高质量发展的转变。在半导体产业链多轮转移中，材料的国产化和本土供应链的建立非常重要，能降低整体产业运行成本，对行业发展做出巨大贡献。叶甜春强调面对未来2030年战略发展机遇期，为解决卡脖子问题和自主发展问题，要克服挑战，从高速发展向高质量发展转变，建立关键材料品种，追求特色和高附加值产品，赢得更好利润率，形成良好发展生态，与用户更加紧密合作，广纳英才，一起为用户新产品的开发作出贡献。行业要进行资源整合，避免重复，强强合作，形成若干大企业来支撑集成电路产业发展。

叶甜春指出重大专项实施以来一直注重产业合作，在重大专项支持下成立的材料联盟发挥了很好的作用，建议联盟要优化合作机制和联盟内部决策机制，为企业提供更好服务。 

国家02专项总师叶甜春致辞 

邱钢副巡视员对大会的顺利召开表示祝贺，她鼓励国内的集成电路材料企业在坚持自主创新的同时，要注重国际合作，实现开放共赢。 

邱钢副巡视员致辞 

随后，台积电微影工程处陈盈傑副处长以“工欲善其事   必先利其材-高质量材料对集成电路先进制程的重要性”为题做了报告，报告中指出高规格晶圆制造材料对先进工艺的重要性，并指出先进工艺对于原物料就近供应的需求正变得越来越高。陈博士指出追求卓越质量之道的源头就是原物料，高端集成电路制造需要原物料精密控管质量的稳定性，为保证台积电卓越的品質，降低大量仰赖进口增加的制造风险，希望中国本地能有更多资源投入到晶圆制造材料的研究发展与质量提升中。 

陈盈傑副处长作主旨报告 

芯恩（青岛）集成电路有限公司张汝京博士做了“中国半导体产业链的历史机遇”的精彩报告。张汝京博士分析了中国半导体材料产业链发展的整体状况，认为国产硅片、特气、靶材、抛光液已发展到一定水平；光刻胶、特种化学品、光掩模版等材料尚有较大差，需重点发展。建议要深耕芯片设计、制造、设备和材料等技术，协同发展，实现自主可控，提高国家综合实力。张汝京博士表示愿为中国集成电路产业发展毕生努力，贡献自己的力量。 

张汝京博士作邀请报告 

湖北芯擎汪凯博士在“车载电子器件发展和半导体材料”的演进报告中分享了汽车电子芯片的产业现状及发展趋势，分析汽车电子芯片和手机等芯片制造对材料需求的不同，提出碳化硅/氮化镓未来发展的方向将是向更高效和更高能量密度发展。 

汪凯博士作主旨报告 

沈阳拓荆吕光泉博士在“半导体设备与材料的协同发展和技术突破”的报告中指出在全球半导体设备和材料增长趋缓的情况下，中国半导体设备和材料连续五年保持同步增长。重点介绍了化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）设备与气体材料的共生问题，指出新技术开发要求国内设备供应商要和化学前驱体制造商协同突破。 

吕光泉博士作主旨报告 

美国TECHCET的Dan Tracy博士做了“新兴设备材料应用的挑战和机遇”的报告，报告中指出因中美、日韩贸易争端，供应链发生变化，2019年全球半导体材料市场营收下滑，但仍有一些材料因先进器件和技术的应用而保持增长态势，特别分析了氦、氖、氟化氢、磷酸的供应状况，并预测了2018-2023年抛光材料、前驱体、特气、湿化学品、SOI晶圆的市场发展趋势。 

Dan S. Tracy博士作邀请报告 

上海新昇的费璐博士做了“中国集成电路产业链中的国产大硅片”的精彩报告，报告中分析了全球集成电路产业现状及未来发展驱动力，指出中国半导体集成电路产业将是全球该产业下个十年的主要发展动力，强调硅片仍将是芯片制造的主要衬底材料，并介绍了大硅片制造的核心技术。费博士指出目前中国有14家公司官宣介入300mm大硅片产业，总数超过目前世界300mm硅片公司数，这些公司规划的总月产能为692万片，高于目前世界总产能，建议国家合理规划引导产业发展。 

费璐博士作邀请报告 

中巨芯项目总监李军在“国内集成电路制造用含氟电子化学材料产业发展的思考”的报告中分享了含氟电子化学材料的背景、应用、现状，以含氟电子气体和含氟电子湿化学品两大类进行了国际国内供应商及产能分析，指出国内发展含氟电子化学材料有资源优势，要注重产业链完整的重要性，希望在不久的将来做到含氟电子材料研发在中国、生产在中国、应用在中国。 

李军总监作邀请报告 

日立化成的野中敏央博士做了“先进封装的综合解决方案”的报告，报告中指出了封装综合解决中心建立的必要性，及其地理位置选择的重要性，介绍了封装综合解决中心的设备线，以及针对多种工艺提出的解决方案。认为将真正相关的设备和材料企业聚集在一起形成联盟是很有意义的事。 

野中博士作邀请报告 

安捷利的齐伟博士做了“基于桡性基板的5G毫米波封装”的报告，报告中首先介绍了5G毫米波技术的要点，然后介绍了桡性线路板的特征，提出现有AiP技术与桡性基板的机遇，分享了多种关键工艺的解决方案。 

齐伟博士作邀请报告

杭州科百特的项目合作伙伴Khaled Atta做了“电子材料包装方案在产业中的机会选择与介绍”的报告，报告中介绍了半导体包装桶的现实情况，提出了用高纯HDPE材料制造包装桶的方案，并详细讲解了高纯HDPE包装桶的开发设计和制造工艺，希望提升电子品材料的包装技术，为客户提供全方位的包装服务。 

Khald Atta作邀请报告 

9月11日，台积电、SK海力士、长江存储、重庆华润、青岛芯恩、厦门联芯、合肥长鑫、天津鑫天和、江苏能华微、通富微电、苏州科阳等11家国内外制造、封测公司和46家国内材料供应商进行了一对一闭门交流，为加深国际国内半导体制造厂对中国材料供应商的了解和业务拓展提供了帮助。