为鼓励集成电路领域产业技术创新、引导并加强产业链协同与产学研合作、加速创新成果产业化，营造全产业链合作发展的良好局面，集成电路产业技术创新战略联盟设立了“集成电路产业技术创新战略联盟创新奖”，简称“联盟创新奖”。联盟创新奖共分四类，其中：技术创新奖，表彰在重大技术创新和关键技术开发方面取得重大突破的单位和团队；成果产业化奖，表彰在创新成果产业化推进和市场拓展方面取得突出业绩的单位和团队；产业链合作奖，表彰在推进集成电路产业链上下游及产学研合作方面做出突出贡献的单位和团队；产业创新突出贡献奖，表彰在技术创新、成果产业化、产业链合作等方面做出突出贡献的个人。联盟创新奖每年评审一次，每次限定30项。首批联盟创新奖30项获奖名单如下：

一、 技术创新奖（10项）

   1. 杭州中天微系统有限公司，CPU研发团队

   “面向安全应用的国产化CK802系列处理器”

   2. 深圳市紫光同创电子有限公司，FPGA软硬件设计团队

   “千万门级自主知识产权FPGA器件（PGT180H）及其配套开发工具（PDS）”

   3. 盛科网络（苏州）有限公司，研发项目组

   “SDN高密度万兆以太网交换芯片GoldGate（CTC8096）”

   4. 上海华力微电子有限公司，技术开发团队

   “55纳米SONOS嵌入式闪存技术”

   5. 长江存储科技有限责任公司、中国科学院微电子研究所，新型三维存储器联合研发团队

   “64Gb 32层三维存储器集成工艺及芯片设计技术”

   6. 华天科技（昆山）有限公司，晶圆级硅基扇出型封装技术研发团队

   “硅基扇出型封装技术”

   7. 北京北方华创微电子装备有限公司，北方华创Al Pad PVD研发团队

   “12英寸铝磁控溅射设备”

   8. 中微半导体设备（上海）有限公司，中微介质刻蚀设备研发团队

   “7纳米介质刻蚀设备”

   9. 安集微电子科技（上海）股份有限公司，28纳米抛光液产品技术团队

   “28nm集成电路用铜及铜阻挡层化学机械抛光液”

   10. 清华大学、北京华卓精科科技股份有限公司，光刻机工件台创新团队

   “光刻机双工件台技术”

二、 成果产业化奖（10项）

   1. 深圳市汇顶科技股份有限公司，生物识别产品开发团队

   “全球首创玻璃盖板指纹芯片GF5126MA”

   2. 澜起科技（上海）有限公司，芯片设计与产业化团队

   “低功耗DDR系列内存缓冲控制器”

   3. 深圳市中兴微电子技术有限公司，多模中频芯片研发团队

   “多模数字中频芯片”

   4. 中芯国际集成电路制造有限公司，（北京、上海）40nm低功耗工艺量产团队

   “40nm低功耗工艺”

   5. 苏州晶方半导体科技股份有限公司，12英寸晶圆级芯片尺寸封装项目组

   “12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”

   6. 江阴长电先进封装有限公司，晶圆级封装技术研发与管理团队

   “晶圆凸点及重布线晶圆级封装技术”

   7. 盛美半导体设备有限公司，SAPS兆声波单片清洗技术研发团队

   “兆声波单片清洗机”

   8. 宁波江丰电子材料股份有限公司，电子薄膜用靶材与关键部件研发团队

   “130-28nm配线用超高纯金属溅射靶材”

   9. 中船重工集团公司第718研究所，派瑞高纯电子气体研发及产业化团队

   “三氟化氮、六氟化钨高纯电子气体”

   10. 中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司，真空干泵团队

   “干式真空泵”

三、 产业链合作奖（5项）

   1. 中国科学院EDA中心，IC设计共性技术创新与产业服务团队

   “先进集成电路设计产业共性技术创新与平台化产品服务”

   2. 海思半导体有限公司，40-28nm国产工艺导入及量产团队

   “40-28nm国产工艺量产投片”

   3. 中芯国际集成电路制造有限公司，产业链国产化团队

   “65-28nm国产设备和材料的验证与应用”

   4. 上海华虹宏力半导体制造有限公司，国产化项目推进小组

   “国产集成电路材料量产应用”

   5. 江苏长电科技股份有限公司、天水华天电子集团、通富微电子股份有限公司、深南电路股份有限公司，联合管理验证团队

   “通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用”

四、 产业创新突出贡献奖（5位）

   1. 澜起科技（上海）有限公司 杨崇和 董事长

   2. 中芯国际集成电路制造有限公司 赵海军 首席执行官

   3. 江苏长电科技股份有限公司 赖志明 总裁

   4. 中微半导体设备（上海）有限公司 尹志尧 董事长

   5. 宁波江丰电子材料股份有限公司 姚力军 董事长