2017年10月22－23日“中国半导体材料和零部件发展2017年会”（以下简称“年会”）在宁波市北仑区隆重召开。本次会议在02专项总体组和集成电路产业技术创新战略联盟的支持下，由集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟和中国半导体行业协会支撑业分会主办，宁波市北仑区人民政府承办。国家科技重大专项电子与信息板块监督评估专家组组长/原国家外国专家局局长马俊如、02专项实施管理办公室副主任/国家科技部重大专项办公室副巡视员邱钢、美国工程院院士/中国工程院外籍院士汪正平、中国半导体行业协会副理事长陈贤、02专项总体组专家/联盟秘书长石瑛、武汉长江存储总经理杨士宁、中芯国际中芯北方总经理张昕、美国应用材料副总裁GeorgeAlajajian、宁波市北仑区委书记毛宏芳、宁波市北仑区区长胡奎等领导出席了活动。宁波江丰电子董事长姚力军博士和安集微电子董事长王淑敏博士主持会议。会议期间还举行了“集成电路材料和零部件联盟（宁波）产业促进中心“揭牌仪式和集成电路材料和零部件产业行业引导基金 —“盛芯基金”的发布仪式。

为加快本地半导体制造材料和零部件企业创新发展，密切国际合作，打造创新、开放、合作、共赢的本地供应链，本次年会邀请了国内外知名的半导体材料和零部件企业、集成电路制造和封装企业、高端装备制造企业公司高层和相关专家学者近300人共聚一堂，就中国半导体制造材料和零部件本地供应链发展态势、未来技术和市场需求、国际合作与本土化融合路径、促进技术创新和产业发展优惠政策等进行了热烈的研讨和交流。

邱钢副主任在致辞中说，材料和零部件处于集成电路制造的上游，也始终处于创新的上游，“问渠那得清如许？为有源头活水来”，它的创新创造将给集成电路带来更多惊喜，也将为未来人类智慧得以体现提供最有力支持。这几年，集成电路材料和零部件产业在国家重大专项长期坚定持续支持下，在集成电路产业发展推进纲要的指引下，取得了长足进步和骄人成绩，但与世界先进仍有很大差距。希望在集成电路材料和零部件联盟的大力推动下，业界积极面向未来，加大高起点国际合作，发挥更加昂扬的创新能力，加快提升我国核心竞争力，推动中国材料和零部件产业走向更加辉煌的明天。

陈贤副理事长指出，近年来，在国家制定一系列政策、颁布集成电路产业发展推进纲要和成立国家大基金的推动下，中国集成电路材料产业取得了很好的成绩，也迎来了前所未有的好机遇。集成电路市场在中国、产业在中国也一定实现快速发展。国家相关部委正在进行鼓励集成电路产业发展政策实施成效评估，中心意图在于产业政策要在支持重点企业、重点产品、支持材料和零部件产品尽快进入大生产线应用。希望材料和零部件企业加强自主创新和国际合作，不断推进成果的产业化。

宁波北仑区区长胡奎介绍了宁波北仑区总体情况和芯港小镇成立并重点发展集成电路材料和零部件产业进展情况，强调发展集成电路产业要高端定位、精准服务，希望将集成电路产业打造成为北仑新支柱产业。

中芯国际中芯北方总经理张昕介绍了中国集成电路代工制造业的现状、材料和装备国产化之路及面临的困境，提出产业链整合的具体措施和要求，希望业界能团结一心，艰苦奋斗，迎接中国集成电路产业发展的新时代，实现“芯通天下”。

美国应用材料副总裁GeorgeAlajajian做了促进中国半导体成长，供应链发展势在必行的主旨演讲，主要介绍了应用材料公司、半导体和显示屏市场及半导体/显示屏产业链的要求，强调大数据研究的重要性。

长电科技资深总监梁志忠介绍了系统级封装技术与市场现状与发展趋势，分析了封装材料面临的机遇和挑战，并希望材料企业能够抓住系统级封装技术和产业发展机遇，实现封装材料产业的长足发展。

VLSI Research总裁John West分析了全球集成电路装备子系统和关键零部件产品结构、全球产业分布状况及发展趋势，分析了韩国装备子系统和关键零部件在韩国集成电路IC业发展带动下实现突破性快速增长的案例，分析了中国集成电路制造业的发展机遇，预测中国关键零部件和子系统将有望进入快速增长期。

02专项总体组专家/联盟秘书长石瑛在报告中通过大量翔实的数据展示了半导体制造材料市场的快速发展和稳步增长情况，分析了产业发展的新动向，并倡议国内材料产业界着力营造“密切合作、相互支撑、共生共赢、协同发展”的产业链生态体系，立足自主创新，积极寻求国际合作，开创富有活力的“创新、合作、开放、共赢”的发展模式；材料企业不仅是集成电路制造业的供应商，而应有能力成为制造业的合作伙伴。

马俊如局长总结说在国家重大专项的引领和促进下，集成电路产业得到了很大的发展，今后要以应用为导向，从技术、市场、国际国内合作等方面大胆创新，尤其要重视跨界创新、重视大数据在提升材料和零部件品质方面的重要作用，借鉴美国、韩国集成电路装备、材料、零部件产业发展的经验，推进我国集成电路材料和零部件产业发展。

下午，宁波江丰电子副总经理边逸军、中船重工718所王少波副所长、安集微电子王雨春总经理、烟台德邦陈田安总经理、北京京仪自动化总经理赵力行、苏州珂玛董事长刘先兵、湖北鼎龙知识产权部长张季平、美国颇尔公司副总裁黄丕成分别作了题为《合作共赢，纵深发展——中国超高纯度金属、溅射靶材与零部件的新进展》、《中国电子气体发展现状及趋势》、《微电子材料的过去和未来——聚焦ＣＭＰ耗材和清洗液》、《中国半导体电子封装材料的产业机遇和发展》、《现代集成电路装备对附属设备的新需求》、《ＣＭＰ抛光垫的专利布局研究》、《１４纳米技术中对缺陷的控制》的主旨演讲。

之后，参会专家学者还针对两个议题进行了圆桌讨论会，议题包括：１．如何密切芯片制造、先进封装、关键装备与材料和零部件合作，实现共赢；2．促进国际合作、提升创新能力、加快本地供应链发展的科技和产业政策的建议。

在行业主管部门研究未来发展规划、评估制定行业发展优惠政策的当口，汇聚众多专家和企业家的智慧，召开这次盛会，必将为集成电路材料和零部件产业谋划未来发展蓝图起到很重要的帮助。

22日，联盟还同时召开了联盟标委会成立大会，主要讨论三个议题，分别为联盟标委会的制度文件草案的讨论、修改及通过，包括：《标准制定程序文件》、《标准化工作的组织架构文件》、《知识产权管理制度文件》、《标准化管理文件》；联盟标委会的标准化工作规划（或标准体系指南）草案的讨论、修改及通过；联盟向各联盟成员单位征集的22项联盟团体标准项目立项建议书的立项讨论。