叶甜春：中国集成电路产业发展仍需破解六大难题
2018-11-19 新华网
11月15日，2018南通新一代信息技术博览会开幕式在江苏南通举行。中科院微电子所所长、物联网研发中心理事长叶甜春演讲表示，我国集成电路产业经过六十年发展，目前进入新的阶段，未来实现产业独立自主和创新发展，仍需破解六大难题。
叶甜春说，集成电路产业是一个资本密集、人才密集、技术密集的高技术产业类型，是全人类历史上到目前为止最高水平的机器架构设备需求。我国集成电路制造技术与产业发展已经有六十年历史，形成了比较完整的体系，产业链生态得到较大提升，拥有一批具有创新活力和国际竞争力的企业，封装能力、测试能力和装备产业化等取得明显进展。
他认为，虽然我国集成电路行业增长率保持世界第一，但在制造、材料、设计等领域仍存在短板，尤其是在产品上存在“卡脖子”瓶颈。目前，集成电路产业开始进入全面的系统化时代，要实现产业独立自主和创新发展，需要破解六大难题。
一是产业模式有待变革，特别是在技术薄弱领域，应该借助产业分工，打造Family生产模式；
二是补齐装备材料短板，做强装备材料这一集成电路的核心环节；
三是加强协同发展，实现核心技术的共同支撑；
四是克服无序竞争，努力做到差异化竞争；
五是强化政府支持，加大政府在基础研究等关键领域的投入力度；
六是完善产业政策，不断优化企业发展的政策环境。
叶甜春表示，未来，中国集成电路产业从价值链低端走向高端，实现产业链、价值链、创新链三链融合，还需要在认清自身实力的基础上，做好战略定位和系统布局，同时不断寻找新的开发渠道和合作伙伴，提升开放合作程度，积极融入全球产业链和分工体系。