很久以来，迈向半导体强国是心中之梦，然而现实是十分残酷，估计用时可能会较长，必须要有决心与耐性，但是相信中国半导体业通向强国之梦一定能够实现。

中国半导体业处在一个独特的地位，由于多种原因所致，它的启步从代工业，而非IDM模式。其实选择代工道路是正确的，它与中国半导体的现状相吻合，因为虽然中国半导体业启步不晚，然而由于西方禁运，基础薄弱，以及体制等因素的束缚，即便到2000年时，张汝京在上海兴建中芯国际的8英寸生产线时仍采用的是代工模式。

近期在大基金等推动下中国半导体业取得前所未有的进步，然而由于“两头在外”，加上美国继续压制中囯半导体业的进步等因素，业界积极呼吁要迅速进入IDM模式，做存储器等产品，向半导体强国之路迈进。

 IDM模式现阶段适合于中国？  

这个问题回答简单，中囯半导体业没有理由不涉足IDM，仅是时间点方面需要决断。因为IDM与代工之间最大的不同，它要做出产品来满足市场需求。由于市场是由客户根据产品的性价比以及供货能力等来决定，是竞争性的。因此首先必须把产品做好，才能把市场抢过来，是一场实力的较量，同样它带来的风险可能是生产的产品缺乏竞争力，而变成库存，日积月累亏损会逐步扩大，所以IDM模式存在较大的风险，同样它会带来较高的利润。

现阶段中国半导体业仍是一个“追随者”角色，而许多量大面广的产品都是全球垄断性的，如英特尔的处理器、三星的DRAM与NAND以及TI的模拟IC等，所以要想“虎口夺食”，首先一定要技术上能够突破，产品过硬，其次一定要在专利战中能够取胜，缺少这两条，可能难以立足。

我们的优势在于有全球最大的IC市场，以及现阶段主要依靠国有资金来推动，加上这么些年来产业已初具规模，产业链逐渐完善，并培养了部分人材等。

所以中国加入存储器制造行列，方向是正确的，关键在于要能坚持下去，持续的投资，扩大产能，不惧怕暂时的亏损。现在大家关心的问题是用多长时间一条生产线的产值能达到近10亿美元， 或者实现财务平衡，从现实出发时间可能会较长。

拥抱IDM模式  

除了通常能想到的难点，包括如技术、资金及人材之外，可能将面临以下问题：

l 品质优先非低价竞争

一个产品要立足一定是品质优先，看似不该成问题的事，执行起来可能会走样，因为低价竞争太熟悉，而品质优先需要付出更大的努力。

国际社会非常害怕中国半导体的低价倾销策略，有时连国内同行之间也搞恶性竞争，导致可能把产品做到谁都不赚钱，既损人，又不利己。

l 重视知识产权保护

再小的产品能做到全球笫一，是德国人的风格，中国在这方面需要学习，树立把产品做到完美与极致，决不粗制滥造，这可能与“急功近利”思维盛行有关。

近期在美贸易战压力下重提要加强研发，科技创新及产业转型等，但是这一切必须在加强知识产权保护的基础上，我们不反对模仿，但要注明来源。

重视知识产权保护，不但是尊重别人，也是保护自已。

l 充满信心迎接困难

之前中国半导体业也有IDM经历， 如杭州士兰等， 但是现阶段要做的是存储器，包括DRAM与3D NAND等， 产品先进、竞争性强， 而中国仅是“追随者”的角色。

成为半导体强国之一，要有例证，才能让他人信服，至少在全球IDM及fabless中有大於10%的比重，及半导体设备与材料占5%以上等。因此首先要充满信心，然而也不要想能一蹴而成， 前进道路不会平坦。通常最不愿出现的局面一定会到来。 做IC产品的竞争会更加激烈，需要不断的投资与产品升级换代。

对于中国半导体业而言，没有捷径。唯有咬紧牙关，把压力转变为动力。坚持，再坚持，才有可能争得全球一席之地。从现在起少说要“赶英超美”，可以肯定要成为半导体强国之一，至少需要10年以上艰苦的努力，尤其是骨干企业要充满信心去迎接困难。

中国半导体业要坚信，无论美国想什么“花招”，与上世纪80年代的日本半导体不一样，是一定压不垮的，所以中国半导体业的成功命运掌握在我们自己手中。