2018年9月13日，2018中国集成电路产业发展研讨会暨第21届中国集成电路制造年会在无锡富力喜来登大酒店隆重召开。

中国电子信息产业联合会会长、原信息产业部部长兼党组书记王旭东先生，科技部重大专项司副巡视员、02专项实施管理办公室副主任邱钢，工业和信息化部电子信息司调研员龙寒冰，江苏省经济和信息化委员会主任谢志成，无锡市委副书记、代市长黄钦，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，分别致辞。开幕式由中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会执行副理事长于燮康主持。

在国家一系列产业政策以及市场等多重因素的持续推动下，我国集成电路产业迎来了前所未有的大好发展机遇。根据中国半导体行业协会上半年的统计数据显示：2018上半年度中国集成电路产业销售收入为2726.5亿元，同比增长23.9%。其中集成电路晶圆制造业销售收入737.4亿元，同比增长29.1%，这也是集成电路晶圆制造业自2016年年销售收入突破千亿大关以来，连续在“三业”中保持最高的增长率，体现了强劲的势头。当前，集成电路产业发展来到了一个新的起点，“产业融合”是进一步实现高质量发展的必然选择。

会议以“聚焦国家重大战略，促进产业深度融合”为主题，与会代表、嘉宾聚焦国家重大战略与全球发展机遇，探讨产业链各环节与资本、人才、技术的深度融合，探讨集成电路产业与物联网产业的深度融合，促进、推动我国集成电路产业向更高质量发展。

开幕式还举行了集成电路产教合作项目签约仪式。中国半导体行业协会集成电路分会分别与东南大学无锡分校、江南大学物联网工程学院、江苏信息职业技术学院的领导，签署了合作培养集成电路专业人才的相关协议。中国半导体行业协会集成电路分会是中国职业教育微电子产教联盟的理事长单位，培养产业人才、搭建合作平台、加强产教融合，特别是培育造就本地集成电路专业人才，是我们义不容辞职责。

出席当天会议的领导和嘉宾还有，中国科学院院士杨德仁；中国工程院院士许居衍；国家02重大科技专项技术负责人、中国科学院微电子研究所所长叶甜春；国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁、中国半导体行业协会副理事长丁文武；江苏省经济和信息化委员会副主任龚怀进；无锡市人民政府副市长高亚光；无锡市人民政府秘书长许立新；无锡市经济和信息化委员会主任周文栋。上海集成电路行业协会理事长、上海华虹（集团）有限公司党委书记、董事长张素心；江苏省半导体行业协会理事长、江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮；华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔；中芯国际集成电路有限公司CEO赵海军；以及到会的近800多位各地方政府和产业园区领导、企业家，产业链相关行业、新闻媒体。大会为期两天，同时安排了高峰论坛以及4场专题研讨会。