2018年1月3日消息，大基金共向华虹注资9.22亿美元，以助力华虹无锡12寸晶圆厂的建设。其中出资4亿美元向华虹半导体认购股份，持股18.94%；另外向华虹半导体(无锡)有限公司注资5.22亿美，持股29%。由此，大基金共出资达9.22亿美元助力华虹无锡12寸厂，中国晶圆代工再铸铁军。

华虹半导体(无锡)有限公司将从事集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售，预期首期将每月生产约4万片12英寸(300mm)晶圆。

增资完成后，华虹半导体(无锡)有限公司将由华虹半导体持有约51.0%权益，其中22.2%将由华虹半导体直接持有，28.8%将由本公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有；大基金持有29%的股份，无锡实体持有20%的股份。

认购协议

二零一八年一月三日（交易时段后）华虹半导体与大基金订立认购协议，据此，大基金有条件同意认购而公司有条件同意配发及发行合共242,398,925股认购股份，认购价为每股认购股份12.90港元，较当日收市价每股15.84港元折让约18.56%。

认购股份约占于本公告日期已发行股份总数的23.36%，及约占经配发及发行认购股份扩大后的已发行股份总数的18.94%。

认购事项完成后，认购事项的所得款项净额将约为4亿美元。华虹半导体拟将认购事项的所得款项净额用于拨付其根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。

认购股份将根据将予提呈以供独立股东根据上市规则于股东特别大会上以普通决议案通过的特别授权予以配发及发行。华虹半导体的一般授权将不用于发行认购股份。华虹半导体将向联交所上市委员会申请批准认购股份上市及买卖。

合营协议

华虹半导体、华虹宏力、合营公司、认购人及无锡实体于二零一八年一月三日（交易时段后）就认购协议订立合营协议，据此，华虹半导体、华虹宏力、认购人及无锡实体同意以现金方式分别向合营公司注资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.6亿美元。

根据合营协议，合营公司将从事集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售，预期生产首期将每月生产约4万片12英寸(300mm)晶圆。

关于合营协议，合营股东亦将订立合营公司的新组织章程细则以对合营公司现有组织章程细则作出修订，从而反映根据合营协议协定的条款。

增资协议

二零一八年一月三日（交易时段后），华虹半导体、华虹宏力、合营公司、大基金及无锡实体订立增资协议，将合营公司的注册股本由人民币668万元增加至18亿美元。

根据增资协议，华虹半导体、华虹宏力、大基金及无锡实体将各自以现金方式分别出资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.6亿美元，作为对合营公司的注资。

合营公司目前由华虹半导体的全资子公司华虹宏力持有全部权益，于根据合营协议及增资协议拟进行的交易完成后将继续为华虹半导体的子公司。根据合营协议及增资协议完成注资后，合营公司将由华虹半导体持有约51.0%权益，其中22.2%将由华虹半导体直接持有，28.8%将由本公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有。

新闻回放

2017年8月2日，上海华虹（集团）有限公司与无锡市人民政府签署战略合作协议，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区，将分期建设数条12英寸集成电路芯片生产线。其中一期项目将建设一条月产能约4万片的12英寸生产线以及相关配套设施。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。  

华虹集团是国家“909工程”的实施主体，也是“910”工程的重要承担者，是我国集成电路产业的龙头骨干企业，无锡是国家“908”工程的所在地，在集成电路产业发展上都具有有重要的地位。华虹12寸晶圆项目落地无锡，对提升无锡市“国家南方微电子工业基地中心”地位、加快产业强市步伐，具有非常重大的推动作用。

这次签约标志着华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地的开局。