集微网综合报道，2014年9月，国家集成电路产业投资基金(简称大基金)成立，第一次以市场化投资的形式推动该产业，改变了过去税收土地优惠、研发奖励等传统补贴方式。至2017年11月底，大基金已实际出资约人民币794亿元，成为IC领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫日前指出，在大基金的带动下各地提出或已成立子基金，合计总规模超过3,000亿元，相当于实现近1:5的放大效应。

目前大基金二期已经在募资中。12月24日，大基金二期潜在出资人沟通会在京召开，随后网上传出了相关的会议报告，后经集微网多方确认得知，大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。其中，中央财政直接出资200-300亿元，国开金融公司出资300亿元左右，中国烟草总公司出资200亿元左右，中国移动公司等央企出资200亿元左右，中国保险投资基金出资200亿元，国家层面出资不低于1200亿元。

同时，为发挥地方政府在集成电路产业发展中的作用，强化部省协调推进力度，鼓励地方出资参股，大基金二期董事会席位预计需出资150亿元，建议北京、上海、湖北三家首期董事单位加大出资力度、继续保留二期基金的董事席位，同时也请浙江、江苏、广东、深圳等实力雄厚、产业基础较好的地方考虑是否进入董事会。会议要求各地方在2018年1月底前明确总出资额，下半年完成认购并缴付首次出资额。

大基金的股东背景雄厚，包括中央财政、国开金融、亦庄国投、华芯投资、武岳峰等资方、还包括中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科等电子信息公司。王占甫表示，通过设立产业基金支持战略性产业发展，既可实现国家意志，满足战略性产业对长期投资的要求，又利用基金机制有效避免了国家直接拨款或直接投资等传统支持方式带来的弊端。

集邦科技预测，中国政府从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大，国家大基金锁定存储、碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等化合物半导体、以人工智能及物联网为主的IC设计等三大领域加强投资。预计大基金二期在IC设计领域的投资比重将从现在的约17%增加至20～25％，投资对象也将扩大到具发展潜力的创新企业。

集邦咨询分析师郭高航指出，大基金正通过杠杆效应将半导体投资推向高潮，大基金加大设计端投资比重并不代表投资风向改变，第二期将实现“点对点”的突破。更多围绕5G、物联网等热点应用领域，芯片设计端的资本支持将更显重要。

大基金一期投资版图拆解

大基金一期实施以来，创新投融资体制机制，破解产业融资瓶颈，显著增强了国内龙头企业的实力，推动企业加大设备、研发、并购方面的投入，帮助企业改善公司治理和规范内部管理，在关键技术和核心产品上取得重要进展，进一步缩小了与国际领先企业的差距，也极大地增强了产业投资信心，达到了预期目标。

王占甫指出，大基金从多元化募资、公司治理、管理架构、投资决策机制、投资战略定位、平衡收益等多方面，积极探索国家战略与市场机制相结合；同时在管理上，依照所有权、管理权分开的原则，设计了两层管理架构，分别成立了国家集成电路产业投资基金股份有限公司(基金公司)和华芯投资管理有限责任公司(管理公司)，基金公司委托管理公司作为唯一管理人，承担基金投资业务。

截至2017年11月30日为止，大基金累计有效决策62个项目，涉及46家企业，累计有效承诺额1,063亿元，实际出资794亿元，分别占首期总规模的77%和57%，投资范围涵盖IC产业上、下游。大基金在制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节进行投资布局全覆盖，各环节承诺投资占总投资的比重分别是63%、20%、10%、7%。

投资标的中，有多家A股、H股半导体板块的龙头公司。数据显示，截至2017年11月底，大基金已成为38家公司的主要股东，覆盖17家A股公司和两家港股公司。

大基金投资的上市公司包括：设计领域（汇顶科技、兆易创新、景嘉微、国科微、中兴微电子、纳思达、北斗星通）、封测领域（长电科技、华天科技、通富微电）、设备材料（北方华创、长川科技、雅克科技）、化合物半导体与特色工艺（三安光电、耐威科技、士兰微、万盛股份）。

同时，大基金作为产业链各环节已投公司的主要股东，更协力推动上下游企业间策略合作。例如积极引导紫光展锐、中兴微等设计企业加强与中芯国际等芯片制造企业合作，中芯国际本土客户营收占比从2009年的不足20%上升至目前约50%。

在设备领域，促进中微半导体、北方华创、上海硅产业集团等设备材料企业的产品在本土生产线中应用。例如中微半导体的CCP等离子刻蚀机在中芯国际40纳米和28纳米生产线占有率分别达到50%和30%，在上海华力生产线达到35%，上海硅产业的12寸硅片测试片已向中芯国际、华力和长江存储送样。

大基金在产业链各环节前三大企业的投资占比达到70%以上，着重推动龙头企业发展竞争力。例如先后集中投资了长江存储、中芯国际、华力、三安光电、紫光展锐、长电科技等企业，每家都在50亿元至上百亿元左右。

大基金三年投资成效总结

经过三年大规模的资金进入，推动了中国IC产业持续快速成长。2016年中国IC产业实现销售额4,335.5亿元，年成长20.1%，远高于全球的平均成长速度。在IC在设计、制造、封测领域都已取得相当不错的成效，包括以下几项：

1.IC设计：IC设计水准普遍采用28纳米工艺，部分进入16/14纳米工艺；IC设计主要龙头企业紫光展锐等已展开5G通信核心芯片研发，先进设计水准达到16/14纳米。

2.IC制造：先进工艺、存储、特色工艺、化合物半导体等主要领域布局；中芯国际逻辑工艺制造技术28纳米工艺已实现量产，正在挑战16/14纳米工艺；长江存储32层3D NAND闪存芯片2017年底提供样品，64层工艺开始研发。

3.IC封测：支持长电科技、通富微电开展国际并购，获得国际先进封装技术和产能，长电科技跃升为全球封测业第三大，中芯长电14纳米凸块封装已经量产。先进封测产能规模占比达到30%。

4.设备材料：在刻蚀机、12寸硅晶圆等核心领域布局。介质刻蚀机、薄膜设备、封装光刻机、靶材等关键设备、核心材料实现量产，部分高端产品进入工程验证。同时，积极促进龙头企业资源整合，例如推动中芯国际和长电科技战略重组；积极推动七星电子和北方微电子整合、中微半导体与拓荆整合，打造南、北两个设备企业集团(中微半导体和北方华创)，促进自产设备系列化、成套化发展。

郭高航指出，半导体行业具有重资本、高技术的门槛，需要长期持续性的高资本投入，从研发到生产没有回头箭，投入产出周期非常长。因此，大基金进入后，有效地解决了中国半导体行业的投资瓶颈。综合行业内公司业绩增长来看，大基金投资效果也是非常明显。数据显示，今年封测板块利润增幅高达78.04%，设备板块、原材料板块利润同比增速分别为18.59%、18.2%。