根据集邦咨询9日发布的中国半导体产业深度分析报告，2017年中国半导体产值将达到5176亿元人民币，年增幅19.39%，预估2018年将挑战6200亿元人民币的纪录新高，维持20%的年增幅，高于全球半导体产业2018年3.4%的增长率。　　
　　集邦咨询中国半导体分析师张瑞华指出，加速中国半导体产业发展的四大成长动力为国产进口替代需求、国家政策、资金支持以及创新应用。从目前的发展来看，中国半导体核心处理器及存储器等IC产品基本依赖进口，进口额已连续四年超过1.4万亿元人民币，提升国产化率是重要课题之一。　　
　　据统计，目前国家大基金第一期已募资1387亿元人民币，并带动地方产业基金规模超过5000亿元人民币。而过去智能手机、平板电脑等智能终端是主要需求，未来物联网、AI(人工智能)、5G、车联网等将是引领中国集成电路产业发展的创新应用商机。　　
　　张瑞华进一步分析指出，从中国半导体产业结构来看，2016年中国IC设计业占比首次超越封测业，未来两年在AI、5G为首的物联网，以及指纹识别、双摄像头、AMOLED(有源矩阵有机发光二极体)、人脸识别等新兴应用带动下，预估IC设计业占比将在2018年持续增长至38.8%，稳居第一的位置。　　
　　报告指出，观察中国IC制造产业，目前中国12英寸晶圆厂共有22座，其中在建11座，8英寸晶圆厂18座，在建5座。该机构预计，2018年将有更多新厂进入量产阶段，整体产值将有望进一步攀升，带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。而IC封测业基于产业集群效应、先进技术演进驱动，伴随新建产线投产运营、中国本土封测厂高阶封装技术愈加成熟、订单量增长等利多因素带动，预估未来两年产值增长率将维持在两位数水平。　　
　　此外，该机构还认为，随着多数在建晶圆厂及封测厂将于2018下半年投入量产，将带来中国本土半导体材料及设备业的增长机会，无疑也将是大基金、地方基金及众多投资机构等在内关注的热点。