上海华虹：坚持领先的差异化特色工艺
2017-08-31 芯思想
笔者从5月23日在北京举行的02重大专项成果发布会上了解到，在02专项支持下，华虹宏力坚持领先的差异化特色工艺，产学研用紧密结合，完成了8英寸特色工艺全面布局，成为世界第一大智能卡IC代工厂和全球最大的功率器件 8英寸代工厂；加速了IGBT、MEMS等工艺技术的开发。
（1）130-90纳米嵌入式闪存
多款产品的主要技术指标均达到了同期世界水平，广泛应用于和熊智能卡（包括SIM卡、金融IC卡）、微处理器（MCU）和智能电网等。目前，智能电表国内市场占有率达40%以上，SIM卡全球市场占有率达30%。项目累计销售已超过40亿元。
（2）IGBT和超级结
建立了先进的背面晶圆加工能力，是目前国内唯一拥有IGBT全套背面加工工艺的晶圆代工厂，场截止型IGBT技术参数可比肩国际领先企业，实现了大规模量产。
成功开发了国际先进的深沟槽填充型超级结系列产品，其中深沟漕技术超越了国外主流制造工艺水平，累计出货超过20万片。
（3）MEMS
联合国内设计公司，推出了全球最小的COS-MEMS单芯片集成气压计和世界首款AMG和ASIC集成的三轴单芯片磁传感器，填补了国内的磁传感器空白，打破了外国供应商的长期垄断，实现了大规模量产。