笔者从5月23日在北京举行的02重大专项成果发布会上了解到，在02专项支持下，中芯国际产能和技术研发取得突破性进展，成套工艺水平由2008年的110纳米提升到28纳米，完成65-45-28纳米成套工艺研发并实现量产；65/55纳米产品累计销售超过180亿元，40/45纳米产品累计销售超过100亿元；2015年32/28纳米工艺开始量产高通骁龙系列产品，2016年28纳米高K金属栅工艺(HKMG)成功流片，并经联芯4G移动终端CPU产品认证；14纳米研发获得突破；2017年联合中科院微电子所等单位开始了“7-5纳米集成电路先导工艺与系统集成新技术”的研发。

中芯国际作为中国半导体行业龙头企业,不仅全面遵照02专项“用户考核制”，为国产材料  、装备及零部件提供公共验证平台，更根据集成电路大规模生产的特点和要求，积极主动协助设备材料企业开展技术攻关，带动国产材料、装备及零部件验证和应用，取得了一大批经得起市场检验可以参与国际竞争的优秀成果产品。

公共验证平台覆盖350纳米到28纳米所有制程。12英寸厂成功验证12个设备种类，占设备分类数的13%，中芯国际北方厂12寸国产设备量产突破1000万片。

材料方面，中芯国际下属8英寸和12英寸厂都有国产材料验证成功并上线使用，截止2016年共有60个国产材料验证成功并采购使用，全部材料国产化比率达13%。

通过专项立项整体布局，中芯国际与国内设计企业联系愈加紧密，先后为20余家设计单位提供65-28纳米产品开发支持，海思、展锐、中兴微、大唐联芯、瑞芯微等加大国内投片比例。2016年国内设计公司营收占公司总收的将近50%，并就14纳米技术节点与中芯国际开展密切合作。

先进工艺研发过程中，中芯国际坚持走产学研合作创新道路，历时超过7年，经65纳米至7纳米五个工艺代，合作创新单位包括国内集成电路领域最优秀的研究所和高校。