（一）联盟简介

        2017年3月22日，来自国内互联网应用、信息系统集成，电子产品整机制造、集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测、集成电路装备材料和零部件等集成电路全产业链的龙头企业、高校、研究院所和社会组织等在北京共同发起成立集成电路产业技术创新战略联盟（后更名为中国集成电路创新联盟，简称“大联盟”）。       

        大联盟下设集成电路设计、装备、封测、测试、材料、零部件、投资、汽车芯片、示范微电子学院产教联盟等9个专业联盟。自成立以来，坚持以国家战略为指引，以突破集成电路前沿技术为目标，鼓励开放式创新，促进产业链各环节的交流合作，优化产业技术创新的生态环境；探索各类资源协同的新机制，汇聚联盟内外和国内国际的创新资源和力量，推动产业技术水平的快速提升；促进“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”、“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”、“新一代宽带无线移动通信网”等3个国家科技重大专项成果的对接与深度融合；深入系统研究集成电路产业技术创新可持续发展战略，为“十三五”电子与信息领域重大专项顺利实施及后续集成电路的协同创新提供支撑。

（二）组织原则

       联盟在遵守各项法规、保障联盟公平、公正、可持续发展的基础上，由在中华人民共和国境内注册，并从事集成电路设计、制造、封测、设备、材料及零部件应用的企事业单位及相关机构在完全自愿的基础上、以集成电路产业链技术创新发展为主题组建成立，是不排他性的、开放的非营利性创新组织。

（三）组建宗旨

       联盟将整合集成电路产业链各环节创新资源，以突破集成电路前沿技术为主要目标，依托联盟各成员单位的人才、技术和市场资源，打造集成电路全产业链协同创新平台，为我国及国际集成电路产业技术创新和发展做出贡献。

（四）创新目标

       以加快我国集成电路技术创新，追赶国际集成电路先进技术为目标，整合产业链创新资源，瞄准前沿关键技术，推进创新成果的共享与产业化，促进核心技术和产品的产业化，经过5－10年的发展，使我国集成电路产业技术创新能力达到国际领先水平。

（五）主要任务

1.开展集成电路产业技术和产业发展战略研究，为国家制订技术和产业发展计划提供决策支撑。

2.联合成员单位，发挥产学研用合作优势，共同承担国家集成电路产业链领域重大科研课题，加快我国集成电路产业链核心技术和关键产品的开发、应用及产业化。

3.协调联盟技术资源，组织有能力的单位在合作基础上开放资源，建立专业性公共技术平台，联合开展集成电路产业链关键技术攻关，开发重大创新产品，加快提升我国集成电路产业链核心竞争力。

4.建立联盟成员之间同等条件下优先专利技术许可等优惠共享机制。

5.以联盟为平台和纽带，加强与国际领先的技术创新机构和组织间的技术合作、人才培养和学术交流。