专利

专利名称:金属导线键合方法
专利号:201510018952.0
专利权人:格科微电子(上海)有限公司
时间:2015-01-15
专利名称:图像传感器
专利号:201510081042.7
专利权人:格科微电子(上海)有限公司
时间:2015-02-15
专利名称:一种化学镀用挂具
专利号:ZL201620115627.6
专利权人:安捷利(番禺)电子实业有限公司
时间:2016-02-04
专利名称:新型埋入元器件的封装结构及电路板
专利号:ZL201420484667.9
专利权人:安捷利电子科技(苏州)有限公司
时间:2014-08-26
专利名称:一种封装芯片
专利号:ZL201420167806.5
专利权人:安捷利(番禺)电子实业有限公司
时间:2014-04-08
专利名称:一种自适应的电镀V型飞巴座
专利号:ZL201420188451.8
专利权人:安捷利(番禺)电子实业有限公司
时间:2014-04-18
专利名称:一种高精密全自动FPC缺陷检测装置
专利号:ZL201520071413.9
专利权人:华南理工大学
时间:2015-01-31
专利名称:薄芯片柔性封装方法及所制备的封装结构
专利号:201611265138.X
专利权人:清华大学
时间:2016-12-30
专利名称:一种薄芯片柔性扇出封装方法及所制备的封装结构
专利号:201611263093.2
专利权人:清华大学
时间:2016-12-30
专利名称:卷对卷制作扇出型封装结构的方法和扇出型封装结构
专利号:201611249701.4
专利权人:清华大学
时间:2016-12-29
专利名称:扇出型封装结构及其制作方法
专利号:201611246468.4
专利权人:清华大学
时间:2016-12-29
专利名称:一种大批量LED封装生产过程的品质控制方法
专利号:201611179983.5
专利权人:华南理工大学
时间:2016-12-19
专利名称:一种基于协同进化的拱架型贴片机集成优化方法
专利号:201410326534.3
专利权人:华南理工大学
时间:2014-07-09
专利名称:一种SMT闭环集成优化系统及其优化方法
专利号:201410425096.6
专利权人:华南理工大学
时间:2014-08-28
专利名称:挠性电路板制造过程自动监测和智能分析系统及方法
专利号:201510802082.6
专利权人:华南理工大学
时间:2015-11-18
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